小片から最大150 mmまでの基板に対応するUVナノインプリント・リソグラフィ機能搭載マスクアライメント装置
本装置は、バキュームコンタクト、ソフトコンタクト、ハードコンタクト、プロキシミティ露光モードなど、さまざまな標準リソグラフィプロセスに対応しており、オプションで裏面アライメントも可能です。さらに、本装置は従来のUVナノインプリント・リソグラフィ（ソフトUV-NIL）に対応しており、ユーザー要件の変化に合わせた迅速なプロセス切り替えが可能です。リソグラフィとNIL間の切り替え時間はわずか数分です。高度なマルチユーザーコンセプトにより、初心者からエキスパートまで幅広いユーザーに対応できるため、大学や研究開発用途に最適です。
特長
- 上面および下面アライメント機能
- 高精度アライメントステージ
- 自動ウェッジエラー補正機構
- 電動・レシピ制御式露光ギャップ
- 最新のUV-LED技術に対応
- 省スペース設計と最小限の設備要件
- ステップバイステップのプロセスガイダンス
- リモート技術サポート
- マルチユーザーコンセプト（ユーザーアカウントとレシピの登録数無制限、アクセス権の割り当て、ユーザーインターフェースの多言語対応）
- リソグラフィプロセス間の迅速な切り替えに対応
- テーブルトップタイプまたはスタンドアロンタイプ（グラナイト製防振台付き）
- 追加機能：
- ボンドアライメント
- IRアライメント
- ナノインプリント・リソグラフィ
- マイクロコンタクトプリンティング
技術データ
| ウェーハ径（基板サイズ） |
|---|
| 標準リソグラフィ：最大150 mmの基板に対応 |
| ソフトUV-NIL：最大150 mmの基板に対応 |
| 解像度 |
|---|
| ≤ 40 nm（解像度はプロセスやテンプレートに依存） |
| 対応プロセス |
|---|
| ソフトUV-NIL |
| 露光源 |
|---|
| 水銀光源またはUV LED光源 |
| 自動剥離 |
|---|
| 非対応 |
| ワーキングスタンプ作製 |
|---|
| 外部 |
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