EV Groupが「More Moore」スケーリングおよびフロントエンドプロセス向け 次世代フュージョン接合装置を発表
公益財団法人 電磁材料研究所が次世代磁気デバイス研究開発用途に EVGのマスクアライメント装置を導入
その他のニュース ..
IMAPS Device Packaging 2019
Global Semiconductor & Electronics Forum 2019
その他のイベント ..