EV GROUP、3D ヘテロジニアス・インテグレーションに対応した新規高速高精度測定技術を発表
EV Group、かつてない柔軟な多機能マイクロ・ナノインプリントソリューションで 大量の光学デバイス製造を可能に
Emerging metrology requirements for Heterogeneous Integration and 3D Packaging – Read our article in the Semicondoctor Digest magazine
Triple iと称されるEVGの哲学の源は、全社員によって注がれる新技術開発、技術革新、そしてあらゆる国境、障壁を超える実行力への弛まない情熱です。「新技術の探求、そして、マイクロ・ナノ加工技術の次世代アプリケーションを提供する先駆者であり続ける」というビジョンのもと、私たちは独自の技術を以って、お客様の新規製品開発と商品化をサポートします。
研究開発から量産まで 市場を牽引するウェーハプロセス装置
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