EV Group | Semiconductor Manufacturing Equipment and Process Solutions for Wafer Bonding, Optical Lithography, Nanoimprint Lithography, Resist Processing and Metrology

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EVG®880 LayerRelease™

EV GROUP、革新的な半導体レイヤー・トランスファー技術のスループットを倍増する EVG®880 LayerRelease™ システムを発表

Expanded Collaboration

Silicon Austria Labs and EV Group strengthen Collaboration in Optical Technology Research

EVG in the Press

“Backside power delivery: The new frontier for wafer bonding.” – Read Paul Lindner's executive viewpoint in Chip Scale review

Triple i philosophy

Triple iと称されるEVGの哲学の源は、全社員によって注がれる新技術開発、技術革新、そしてあらゆる国境、障壁を超える実行力への弛まない情熱です。「新技術の探求、そして、マイクロ・ナノ加工技術の次世代アプリケーションを提供する先駆者であり続ける」というビジョンのもと、私たちは独自の技術を以って、お客様の新規製品開発と商品化をサポートします。