HERCULES® NIL

統合型SmartNIL® UV-NIL装置

200mmまでの基板に対応HERCULES® NIL統合型SmartNIL® UV-NIL装置

SmartNIL®を搭載した最大200 mm対応のパイロットラインおよび大量生産向け統合プラットフォーム

HERCULES NIL 200mmは、大量生産におけるナノインプリント・リソグラフィの業界標準です。モジュール型プラットフォームをベースとするHERCULES NILは、EVG独自のSmartNILインプリント技術と洗浄、レジスト塗布、ベークの前処理ステップを組み合わせています。構成は、低コストかつ省フットプリントで高スループットを実現できるよう柔軟に調整可能です。HERCULES NILは、200mmプラットフォームにおいて高効率な処理を実現する最先端の搬送システムを備えています。

プロセスチェーンを最適化するため、HERCULES NILには、大量生産の要となる繰り返し使用可能なソフトスタンプの作製機能が搭載されており、追加のインプリントスタンプ作製装置は必要ありません。本装置は、拡張現実 / 仮想現実(AR / VR)ヘッドセット用光学デバイス、3Dセンサー、バイオメディカルデバイス、ナノフォトニクス、プラズモニクス、メタサーフェスなど、さまざまなデバイスやアプリケーションの製造をサポートします。HERCULES NILは、大量生産向けの完全なNILソリューションを提供することで、全面NIL装置ソリューションの分野におけるEVGのリーダーとしての地位を確固たるものにします。

特長

  • 優れた複製忠実度と量産実績を兼ね備えたインプリント技術
  • 前処理(洗浄 / 塗布 / ベーク / 冷却)とSmartNIL®を統合
  • 最大4つの前処理モジュールが利用可能
  • 最大200mmのウェーハに対応
  • ワーキングスタンプの再利用頻度を最大限に高める全自動インプリンティングと、低荷重に制御された離型処理能力
  • 完全レシピ制御による処理
  • 40 nm*以下の構造体の量産可能
  • オプションの加熱機能付きチャック
  • オプションのミニエンバイロメント
  • ワーキングスタンプ作製機能付き
  • ハイパワー光源により最速の硬化時間を実現
  • 高スループット向けに最適化されたモジュール型プラットフォーム

*解像度はプロセスやテンプレートに依存

HERCULES® NIL 全モジュール統合型SmartNIL® UV-NIL装置(最大300 mm対応)

SmartNIL®を搭載した最大300 mm対応の、パイロットラインおよび大量生産向け完全モジュラー式・完全統合型プラットフォーム

HERCULES NIL 300 mmは、量産向けの初の完全モジュラー式ナノインプリント・リソグラフィ装置です。本装置は、EVG独自のSmartNILインプリント技術と、洗浄、レジスト塗布、ベークを300 mmプラットフォーム上で組み合わせています。SmartNILモジュールの統合と新しいハードウェアおよびソフトウェア機能の実装により、HERCULES NIL 300 mmは、低荷重およびコンフォーマルインプリント、高速ハイパワー露光、スムーズなスタンプ剥離により、市場で最先端のナノインプリント性能を提供します。

プロセスチェーンを最適化するため、HERCULES NILには、大量生産の要となる繰り返し使用可能なソフトスタンプの作製機能が搭載されており、追加のインプリントスタンプ作製装置は必要ありません。本装置は、拡張現実 / 仮想現実(AR / VR)ヘッドセット用光学デバイス、3Dセンサー、バイオメディカルデバイス、ナノフォトニクス、プラズモニクス、メタサーフェスなど、さまざまなデバイスやアプリケーションの製造をサポートします。HERCULES NILは、大量生産向けの完全なNILソリューションを提供することで、全面NIL装置ソリューションの分野におけるEVGのリーダーとしての地位を確固たるものにします。

特長

  • 最大8つの交換可能なプロセスモジュール(インプリンティングおよび前処理)を備えた完全モジュール型プラットフォーム
  • 複数のSmartNILモジュールをアライメント可能
  • 直径300 mmまでの基板に対応
  • 200 mm / 300 mm基板に対応するブリッジツール機能
  • 全自動UV-NILインプリンティングと低荷重剥離
  • 冷却システム付き温度制御ユニット
  • 基板全面への一括インプリント
  • 40 nm*以下の構造体の量産に対応
  • 3Dを含む、幅広いサイズ・形状の構造に対応
  • 高段差および表面粗さの大きい基板に対応

*解像度はプロセスやテンプレートに依存

技術データ

ウェーハ径(基板サイズ)
100 mm~200 mm / 200および300 mm
解像度
≤ 40 nm(解像度はプロセスやテンプレートに依存)
対応プロセス
SmartNIL®
露光源
ハイパワー狭帯域
アライメント
≤ ± 3 µm
自動剥離
対応
前処理
全ての前処理モジュールが利用可能
ミニエンバイロメントと環境制御
オプション
ワーキングスタンプ作製
対応

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