計測は、半導体製造プロセスを制御・最適化し、最大の歩留りを得るために欠かすことのできない技術です。フィードバックループを装置に実装することにより、プロセスの制御とパラメータ補正の両方が有効となり、より厳しいプロセス要件への対応が可能になります。
EVGの計測ソリューションは、非破壊測定方法を採用しており、リソグラフィ、およびすべてのタイプの接合アプリケーション向けに設計されています。EVGの検査・計測器は統合型全自動装置の一部として組み込むタイプ、または、複数の工程で使用することができるスタンドアローンタイプ、のいずれかを用途に応じて選択が可能です。
IR and bond strength measurement of bonded wafer stacks.
Versatile, high-accuracy metrology for bonding and lithography.
High-throughput, high-resolution metrology for bonded stacks and single wafers.
High-Speed High-Precision Metrology for 3D and Heterogeneous Integration.
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