レジストプロセス
レジストプロセス技術は、パターン形成とともに、半導体製造においてもっとも頻繁に行われる工程です。
イントロダクション
レジストプロセス技術は、先端パッケージング、MEMS、MOEMS、およびセンサー、マイクロ流体、RFデバイス、フォトニクスなど、さまざまな市場の多数のマイクロ・ナノテクノロジーアプリケーションや製品に広く使用されています。これらアプリケーション分野の進化に伴い、半導体デバイスの設計と製造においては、新たな技術的課題が多く発生します。これらの特別な要件を理解し、それらに応じた柔軟な装置構成を適応することができるEVGは、市場に独自のコア・コンピテンスをもたらしています。
Related technologies
リソグラフィ技術における EV Group の重要な進歩には、OmniSpray、革新的な NanoSpray、NanoFill などの独自のレジスト塗布技術があります。これらの独自技術は、EVG100シリーズ・レジスト処理装置に搭載され、フォトレジストの塗布・現像プロセスにおける高い品質と柔軟性で新たなスタンダードを確立しています。EVG100シリーズでは、ポジ型/ネガ型レジスト、ポリイミド、高粘度レジストなどの多種多様な材料に対応し、薄膜レジストの両面塗布やエッジ保護のための塗布などが可能であり、さまざまなプロセスパラメータやお客様のご要望に対応した幅広い材料を加工することができます。単なるリソグラフィ工程の一部であると捉えられ、その重要性が過小評価されがちなレジスト処理ですが、特定のプロセスフローにとってはそのあとの工程に影響を与える重要なカギとなるプロセスです。例えば、高段差構造体を有するウェーハへのパターニング、LIGA（リソグラフィ、電鋳、モールディング）、仮接合、ナノインプリントリソグラフィ（NIL）、接着剤接合などは、高度な塗布技術とプロセスノウハウに大きく依存します。EVGは、要件の厳しいアプリケーション向けへのスピン/スプレー塗布プロセスの経験を長年にわたって積み重ね、その知見をEVG100シリーズに存分に反映し、そのプロセスノウハウを活用してお客様を日々サポートしています。そして、その他のEVGプロセス装置と同様に、研究開発環境だけでなく、量産用途向けにも対応できるよう構成することが可能となっています。
特長
- 300 mmまでの基板サイズに対応
- 最大52,000cPの塗布により、幅広い材料を使用で最大300μmの超厚膜レジストの製造が可能
- 搭載可能モジュール
- シミュレーションに基づく低乱流設計のスピン塗布モジュール
- 高段差構造体を有するウェーハ表面への最適な塗布を実現する OmniSpray®
- ビア層の塗布/充填、または保護膜用塗布向け NanoSpray™/NanoFill™
- 現像
- ベーク
- 冷却
- 蒸気プライム
- レジスト消費量の低減とレジスト塗布の均一性を最適化するCoverSpin™回転カバー
- EV Group独自の超音波霧化技術OmniSpray®で極端な形状でも比類のないコンフォーマル塗布プロセス結果を実現
- 最大アスペクト比1:10の深さ300μmのパターンと垂直な側壁のコンフォーマル塗布が可能なオプションのNanoSpray™モジュール
- 実証されたモジュールデザインを用いた、研究開発から生産への容易なプロセス移管
- 壊れやすい薄ウェーハや反りウェーハといった各種サイズに対応したウェーハ搬送
- スマートなプロセス制御とデータ解析ソフトウェア機能
- プロセスおよび装置制御のための統合分析機能
- タスクの並列 / 逐次処理機能
- 装置およびプロセスのパフォーマンス追跡機能
- スマートな搬送機能
- 事象の発生とアラームの分析
- スマートなメンテナンス管理と追跡
- マルチユーザーコンセプト（ユーザーアカウントとレシピの数は無制限、割り当て可能なアクセス権、異なるユーザーインターフェース言語）
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Events
SEMICON Europa 2026
Visit our booth #B1241 at SEMICON EUROPA 2026 & our poster presentations at the APC:
“Software-Driven Strategies for Advanced Multi-Die Patterning in Digital Lithography “ presented by Business Development Manager Dr. Ksenija Varga and ”Leveraging Advanced Bonding Technologies to Enable Scalable Co-Packaged Optics Architectures” introduced by Business Development Manager Elisabeth Brandl.
Here you'll find more Information on the program.
Furthermore you'll find our Corporate Sales & Marketing Director Thomas Uhrmann at the Panel Discussion “SEMICONDUCTOR TOUR 2026” presented by YOLE Group on 12th of November at the Novotel München Messe. Click here for more Information.
Industrial Print Integration Conference (IPI) 2026
Listen to our Keynote “Advancing AR/VR and CPO: EV Group’s Inkjet Solutions for Next-Generation Optics” held byJohanna Rimböck (Technology Development).
For more information about the program click here.
EPTC 2026
Visit our Booth #2 & listen to our talks:
"Scalable Manufacturing Approaches for Co-Packaged Optics via NIL and Advanced Wafer Bonding" held by Director Business Development Dr. Bernd Dielacher.
“Advancing 310×310 mm² Panel Level Packaging: High Throughput Pathways to High Yield 3D Integration” and “Plasma–Enabled Die Singulation on Film Frame Carrier for Advanced HBM and Logic Die Integration” by Business Development Manager Dr. Ksenija Varga.
“Hybrid Bonding Overlay Reduction Through Lithographic Pre-Compensation of the Residual Fingerprint” by Technical Program Manager Sander Grosemans.
EVG & Brewer Science: “Polymer Buffer Layer Enabling a Novel RDL–First Process Flow using a Silicon Carrier and IR Laser Debonding Technology” shared presentation, Peter Urban & Brewer Science.
EVG & CEA–Leti: “Nanometer Level Chip- Scale Transfer Enabled by IR Laser Debond Technology”.
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