EVG®770

ステップ&リピート・ナノインプリント・リソグラフィ装置

優れたマスター製造を担うステップ&リピート・ナノインプリント・リソグラフィ

EVG770は複雑な構造 / 超微細パターンの効率的マスター製造、また直接パターニング向けのステップ&リピート・ナノインプリント・リソグラフィプロセスに幅広く使用されるプラットフォームです。 この装置では、最大50mm x 50mmまでの小さなダイを基に、最大300mmの大口径基板上に均一に複製したテンプレートを製作することができます。ステップ&リピート・インプリンティングは、WLOやEVGのSmartNILプロセスに必要なマスターを効率的に製造するため、ダイヤモンドターニングや直描方式で製作された原版と組み合わせて使用されています。

EVG770は、高精度位置合わせ機能、緻密なプロセスパラメータ制御など、さまざまなデバイスやアプリケーションの製造要件を満たす幅広い機能が備わっています。

特長

  • WLO用のマイクロレンズから、SmartNIL®向けのナノ構造に至るまでの優れたマスター製造
  • マスターの容易な段取り替え
  • 各種レジスト滴下モード
  • レジスト滴下、インプリント、離型プロセス時のライブ画像
  • インプリンティング力と離型力のin-situ制御
  • オプション搭載可能な光学式平行面出し機能(WEC)
  • カセット・トゥ・カセット自動搬送オプション 
EVG770

技術データ

ウェーハ径(基板サイズ)
100から300 mmまで
解像度
≤ 50 nm (テンプレートとプロセスに依存)
サポートプロセス
ソフトUV-NIL
露光源
ハイパワーLED (i線) > 100 mW/cm²
アライメント
ライブオーバーレイアライメント≤±500nmおよびファインアライメント≤±300nm用の上面マイクロスコープ
ファーストプリント・ダイ・トゥ・ダイ配置精度
≤ 1 µm
有効インプリント範囲
50 x 50 mmまで
自動離型
サポートあり
プリプロセス
塗布:液滴ディスペンス(オプション)

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