EV Group製品情報ウェーハ接合装置フュージョン/ハイブリッド接合装置

フュージョン/ハイブリッド接合装置

フュージョン/ウェーハ直接接合は、それぞれのウェーハ界面の絶縁膜を介した永久接合を可能にし、各種の先端/複合基板の製造や裏面照射型CMOSイメージングセンサーに代表されるレイヤー・トランスファーアプリケーションに用いられています。

フュージョン接合技術をさらに発展させたハイブリッド接合は、各ウェーハ表面に埋め込まれた金属パッド部同士まで一括で接合することを可能にし、これからの先端3D積層デバイスの実装技術として注目されています。

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