BONDSCALE^®

EVG BONDSCALEは、フュージョン / 分子ウェーハ接合の幅広いアプリケーションに対応するために設計され、複合基板製造やモノリシック3D（M3D）などのレイヤー・トランスファー・プロセスを用いた3次元集積化を可能にします。EVGのBONDSCALEによって、ウェーハ接合技術を半導体製造の前工程に導入し、デバイスおよびシステムの国際ロードマップ / International Roadmap for Devices and Systems (IRDS)で規定されている「More Moore」ロジックデバイスのスケーリングに関する長期的課題の解決に貢献しています。エッジアライメント技術を強化したBONDSCALEは、ウェーハ接合の生産性を大幅に向上させると共に、従来のフュージョン接合プラットフォームと比較して所有コスト（CoO）を削減します。

BONDSCALEは、業界ベンチマークであるEVGの GEMINI FB XT 全自動フュージョン接合装置と並行して販売されており、それぞれのプラットフォームが異なるアプリケーションを対象としています。BONDSCALEが主に複合基板接合とレイヤー・トランスファー・プロセスに特化しているのに対し、GEMINI FB XTは、メモリ積層、3Dシステムオンチップ（SoC）、裏面照射型CMOSイメージセンサー積層、ダイ分割等など、より高いアライメント精度を必要とするアプリケーションをサポートします。