GEMINI® FB 全自動量産用ウェーハ接合装置

JA 日本語 (JA)

Choose your language

JA 日本語 (JA)

高精度アライメントとフュージョン接合のための統合型プラットフォーム

半導体デバイスの垂直積層は、デバイスの密度と性能を継続的に向上させる上で、ますます有望なアプローチとなっています。ウェーハ・トゥ・ウェーハ接合は、3D積層デバイスを実現するための不可欠なプロセスステップです。EVGのGEMINI FB XT統合フュージョン接合装置は、既存の標準をさらに発展させ、メモリ積層、3Dシステムオンチップ（SoC）、裏面照射型CMOSイメージセンサー積層、ダイ分割などのアプリケーション向けに、高い生産性と向上したアライメントおよびオーバーレイ精度を両立しています。本装置は、フュージョンおよびハイブリッドウェーハ接合のアライメント要件に合わせて特別に開発されたSmartViewボンドアライナーを搭載しています。