ダイ・トゥ・ウェーハ接合装置
アプリケーションやお客様からの要件に応じて、異なるD2W接合方式が選択・利用可能です。直接配置式D2W（DP-D2W）接合では、フリップチップボンダーを使用して、個片化したダイをターゲットウェーハ上にピック＆プレース方式で1つずつ接合します。搬送用ウェーハ上に配置したダイ表面へプラズマ活性化と洗浄を行うことは、ダイを高歩留りで接合し、ターゲットウェーハとの間で良好な電気的接続を得るために欠かせないステップです。この工程でEVG320 D2W活性化システムが用いられます。
Talk to our EVG product experts!
Questions?
Questions about our technologies?
Contact the EVG experts
Download
EVG® Whitepaper
Die-to-Wafer Bonding
