JA 日本語 (JA)
Choose your language
JA 日本語 (JA)
English (EN)
Deutsch (DE)
中文 (ZH)
Menu
Search
EV Group製品情報ウェーハ接合装置ダイ・トゥ・ウェーハ接合装置

ダイ・トゥ・ウェーハ接合装置

アプリケーションやお客様からの要件に応じて、異なるD2W接合方式が選択・利用可能です。直接配置式D2W（DP-D2W）接合では、フリップチップボンダーを使用して、個片化したダイをターゲットウェーハ上にピック＆プレース方式で1つずつ接合します。搬送用ウェーハ上に配置したダイ表面へプラズマ活性化と洗浄を行うことは、ダイを高歩留りで接合し、ターゲットウェーハとの間で良好な電気的接続を得るために欠かせないステップです。この工程でEVG320 D2W活性化システムが用いられます。

Choose your Die-to-Wafer Bonding System

EVG®320 D2W

全自動接合界面活性化 / ダイ・トゥ・ウェーハ高精度配置装置

業界初の直接配置式（DP）ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）接合向け商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

Learn more
GEMINI FB XT

GEMINI® FB ダイ・トゥ・ウェーハ向け全自動フュージョンウェーハ接合装置

全自動一括式D2W接合装置

一括式ダイ・トゥ・ウェーハ（Co-D2W）向け量産用接合装置

Learn more
ダイ・トゥ・ウェーハ接合装置
Send us a message

Download
EVG® Whitepaper
Die-to-Wafer Bonding
Related News
EV Group and Dymek Company Form Joint Venture Company in Malaysia to Enhance Regional Customer Support
May, 2023
EV Group Scores Big With Eleventh Consecutive Triple Crown Win in TechInsights 2023 Customer Satisfaction Survey
May, 2023
EV Group Hybrid Bonding, Maskless Lithography and Layer Transfer Solutions for Heterogeneous Integration to be Highlighted at ECTC 2023
May, 2023