アプリケーションやお客様からの要件に応じて、異なるD2W接合方式が選択・利用可能です。直接配置式D2W(DP-D2W)接合では、フリップチップボンダーを使用して、個片化したダイをターゲットウェーハ上にピック&プレース方式で1つずつ接合します。搬送用ウェーハ上に配置したダイ表面へプラズマ活性化と洗浄を行うことは、ダイを高歩留りで接合し、ターゲットウェーハとの間で良好な電気的接続を得るために欠かせないステップです。この工程でEVG320 D2W活性化システムが用いられます。
業界初の直接配置式(DP)ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置
一括式ダイ・トゥ・ウェーハ(Co-D2W)向け量産用接合装置