The EVG®120は、最大200mmウェーハに対応し、少量生産から大量生産まで幅広い用途に対応する全自動レジストプロセス装置です。
定評あるEVG 120の次世代モデルは、新開発のロボットシステムや最適化された並列処理、プロセスモジュール構成、さらに最適化されたディスペンシングシステムとウェーハエッジ露光機能を備えた後処理ユニットを搭載しています。さらに本システムは、in-situレジスト厚さ測定による歩留まり向上、コンパクトな設置面積と薬品使用量の最適化による所有コストの削減、スタンバイモードによる低消費電力の実現など、経済性と効率性の両面で優れたメリットを提供します。新型EVG120は、フォトリソグラフィ、ウェーハ接合、ナノインプリントリソグラフィなどの用途に向けて、薄膜・厚膜レジスト、誘電体、カラーレジスト、接着剤など多様な材料を処理できます。塗布膜厚は100 nmから数百µmまで対応可能です。
特長
- ウェーハサイズ：最大200 mm
- 設置面積を1.9m²未満に抑えた超コンパクト設計
- 最大2つの塗布・現像モジュールと14の加熱／冷却プレートを搭載可能
- 柔軟なモジュール構成：スピン塗布 / スプレー塗布 / 現像モジュールに対応
- 最大6基のポンプ / レジストボトルをベースフレームに統合：使用点に最短距離で配置
- CoverSpin™ボウル設計：優れた均一性と材料消費量の削減を実現
- OmniSpray®超音波噴霧技術：凹凸ウェーハや脆弱基板へのコンフォーマルコーティングを実現
- マルチユーザー対応のユーザーフレンドリーなGUI
- 新CIMFrameworkソフトウェア：スマートプロセス制御とデータ分析機能を搭載
- 装置およびプロセス性能の追跡・データ分析機能
- タスクの並列処理 / キュー管理機能
- スマート搬送機能
- スマートメンテナンスと追跡機能
技術データ
| ウェーハ径（基板サイズ） |
|---|
| 最大200 mm |
| 利用可能なモジュール |
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| スピン塗布 / スプレー塗布 / 現像 |
| ベーク / 冷却 |
| ウェーハ搬送オプション |
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| シングル / デュアル・エンドエフェクター / エッジ搬送 / ウェーハ反転機構 |
| ゆがみ・反り・薄ウェーハ・ガラスウェーハ搬送 |
| 産業オートメーション機能 |
|---|
| SMIFロードポート 、SECS / GEM |
| ディスペンスオプション |
|---|
| 52000 cP までの幅広い粘度に対応する各種レジスト・ディスペンス・ポンプ |
| 高粘度ディスペンスシステム（クローズドループフィードバック搭載） |
| 後工程ステーション |
|---|
| ウェーハエッジ露光 |
| レジスト膜厚測定 |
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