研究開発および少量生産に最適なシングルウェーハレジストプロセスソリューション
EVGの全自動装置と完全な互換性を持つEVG101レジストプロセス装置は、シングルチャンバー構成により研究開発向けプロセスに対応します。コンパクトな省スペース設計でありながら、新しいデバイスやプロセス開発において、産業用途に対応した半自動ウェーハ処理を可能にします。
Features
- ウェーハサイズは、小片、角型・丸型基板から最大300 mmまで対応
- 自動スピン塗布・スプレー塗布・現像（ウェーハ投入 / 取り出しは手動）
- 実績のあるモジュラー設計と標準化されたソフトウェアを使用することで、研究から生産への迅速かつ容易なプロセス移管を実現
- 少量レジストに対応したシリンジ・ディスペンスシステム（高粘度レジストを含む）
- 作業者およびプロセスに対する高いレベルの安全性を維持しつつ、省スペース化を実現
- マルチユーザーコンセプト（ユーザーアカウントとレシピの登録数無制限、アクセス権の割り当て、ユーザーインターフェースの多言語対応）
- NRTL認証取得済み
- オプション：
- OmniSpray®塗布技術により、複雑な段差形状にも均一な塗布を実現
- 後工程の接合プロセス用ワックスおよびエポキシの塗布
- スピンオンガラス（SOG）コーティング
- CoverSpin™技術
- ノズル洗浄
- エッジ搬送
- エッジビード除去
- 裏面リンス機能
- スプレー塗布用加熱チャック
技術データ
| 利用可能なモジュール |
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| スピン塗布 / OmniSpray® / 現像 |
| ディスペンスオプション |
|---|
| 52000 cP までの幅広い粘度に対応する各種レジスト・ディスペンス・ポンプ |
| 液中前処理 / プリウェット / ボウル洗浄 |
| エッジビード除去（EBR）/ 裏面リンス（BSR） |
| 定圧ディスペンサ・システム / シリンジ・ディスペンスシステム |
| スマートなプロセス制御とデータ分析機能（Frameworkソフトウェアプラットフォーム） |
|---|
| プロセスおよび装置制御のための統合分析機能 |
| タスクの並列 / 逐次処理 機能 |
| 装置およびプロセスのパフォーマンス追跡機能 |
| スマートな搬送機能 |
| 事象およびアラームの分析 / スマートなメンテナンス管理と追跡 |
| ウェーハ径（基板サイズ） |
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| 最大300 mm |
| スピン塗布モジュール - スピナーパラメータ |
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| スピン速度：最大10,000 rpm |
| 加速度：最大10,000 rpm |
| スプレー塗布モジュール - スプレー発生 |
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| 超音波霧化ノズル / 高粘度ノズル |
| 現像モジュール - ディスペンスオプション |
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| パドル現像 / スプレー現像 |
| 追加のモジュールオプション |
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| プリアライメント：機械式 |
| システム制御 |
|---|
| オペレーションシステム：Windows |
| ファイル共有およびバックアップソリューション / レシピおよびパラメータ数が無制限 / オフライン・レシピエディタ |
| 柔軟なプロセスフローの定義 / 簡単なドラッグ＆ドロップによるレシピプログラミング |
| 複数ジョブの並列処理 / リアルタイムリモートアクセス、診断およびトラブルシューティング |
| 多言語対応ユーザーGUIおよびサポート：CN、DE、FR、IT、JP、KR |
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