EVG^®150

完全モジュール型プラットフォームとして設計されたEVG150は、スピン / スプレー / 現像プロセスの自動化を高スループットで実現します。フットプリント3 m²以下の新しい超コンパクト設計とモジュール設計の見直しにより、ロボットエリアだけでなく、各チャンバーへのアクセスも容易になりました。メンテナンスによるダウンタイムを最小限に抑えるために、装置内の他の部分を稼働させたまま、単体モジュールだけを修理することが可能です。この装置は、4台のウェット処理モジュールと最大20台のベーク / 冷却ユニットを搭載しています。高速で、高精度のロボットと高度なスケジューラアルゴリズムにより、実プロセスでの卓越したスループット値を実現します。非常にコンパクトな設計でありながら、本体フレーム内に最大12台のポンプとレジストボトルを設置することができます。EVG150は、要件の厳しい厚膜レジスト・アプリケーションからサブミクロン層まで、均一性の高い塗布処理を保証します。

従来の塗布方式では限界のあった高段差形状への塗布も、EVG独自の超音波霧化技術であるOmniSpray技術によって可能となりました。XYスプレー塗布モジュールは最大4台まで搭載することができ、比類のないスループットを実現します。

これら、多機能モジュールの多彩な組み合わせにより、MEMS、イメージセンサー、先端パッケージング、RF、 5G、 3Dセンシング、フォトニクス、自動車、パワーエレクトロニクス製造などの数多くの応用分野で大きな可能性を提供します。

完全モジュール型プラットフォームとして設計されたEVG150は、スプレー / スピン / 現像プロセスの自動化と高スループットを実現します。EVG150は、高い塗布均一性と優れた再現性を保証します。従来のスピン塗布方式では限界のあった高段差形状への塗布も、EVG独自のOmniSpray技術によって均一な塗布が可能となりました。