ソフトベークおよび露光後ベーク処理向けスタンドアロンEVG®105ベークモジュール
ソフトベーク、露光後ベーク、ハードベークの各ステップをEVG105ベークモジュールで実行できます。制御されたベーク環境により均一な溶媒蒸発を実現し、プログラム可能なプロキシミティピンによってレジスト硬化プロセスおよび温度プロファイルに最適に制御できます。
Features
- スタンドアロン型ベークモジュール
- 最大300 mmのウェーハ、または最大4枚の100 mmウェーハを同時に処理可能
- 温度均一性：≤ ± 1 °C（100 °C時）、最高ベーク温度：250 °C
- ローディングピンによる安全なウェーハの手動投入 / 取り出し
- ベーク用タイマー
- 基板真空（直接コンタクトベーク）
- オプション：N2パージおよびプロキシミティベーク（ウェーハとヒートプレートの間隔：0-1 mm）
- 不定形基板
技術データ
| ウェーハ径（基板サイズ） |
|---|
| 最大300 mm |
| ホットプレート |
|---|
| 温度設定範囲：≤ 250 °C |
| リフトピンの手動調整により、プロキシミティギャップを任意に設定可能 |
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