EVG®610

マスクアライメント装置

EVG®610 は、小型の基板片から最大200mmのウェーハまで対応可能な、コンパクトで多目的なR&D装置です。

EVG610は、バキュームコンタクト、ハードコンタクト、ソフトコンタクト、プロキシミティ露光モードなど、さまざまな標準リソグラフィプロセスに対応しており、オプションで裏面アライメントも可能です。さらに、本装置はボンドアライメントやナノインプリント・リソグラフィ(NIL)といった追加機能も備えています。EVG610は、数分未満という短い切り替え時間で、変化するユーザー要件に合わせた迅速な処理とツール交換を実現します。高度なマルチユーザーコンセプトにより、初心者からエキスパートレベルまで対応可能なため、大学やR&Dのアプリケーションに最適です。

特長

  • 200 mm/8インチまでのウェーハ/基板サイズ
  • 上面および下面アライメント機能
  • 高精度アライメントステージ
  • 自動ウェッジ補正シーケンス
  • 電動式およびレシピ制御の露光ギャップ
  • 最新のUV-LED技術に対応
  • 最小限の装置フットプリントと設備要件
  • ステップバイステップのプロセスガイダンス
  • リモート技術サポート
  • マルチユーザーコンセプト(ユーザーアカウントとレシピの登録数無制限、アクセス権の割り当て、ユーザーインターフェースの多言語対応)
  • 迅速な処理と切替時のツール交換
  • テーブルトップタイプまたはスタンドアローンタイプ(グラナイト製防振台付き)
  • 追加機能:
    • ボンドアライメント
    • IRアライメント
    • ナノインプリント・リソグラフィ(NIL)

技術データ

アライメントモード
上面アライメント: ≤ ± 0,5 µm
下面アライメント: ≤ ± 2,0 µm
IRアライメント:≤ ± 2.0 µm(基板材料による)
ボンドアライメント:≤ ± 2,0 µm
NILアライメント: ≤ ± 2,0 µm
露光源
水銀光源 / UV LED光源
ウェッジ補正
水銀光源 / UV LED光源
ウェーハ径(基板サイズ)
最大100 / 150 / 200 mm
露光設定
バキュームコンタクト / ハードコンタクト / ソフトコンタクト / プロキシミティモード
露光オプション
インターバル露光 / 全面露光 / セクター露光
高度なアライメント機能
マニュアルアライメント / in-situアライメント検証
マニュアルクロス補正
ラージギャップアライメント
システム制御
オペレーティングシステム:Windows
ファイル共有およびバックアップソリューション / レシピおよびパラメータ数が無制限
多言語対応ユーザーGUIおよびサポート:CN、DE、FR、IT、JP、KR
リアルタイムリモートアクセス、診断およびトラブルシューティング
ナノインプリント・リソグラフィ技術
UV-NIL

Talk to our EVG product experts!

Questions?

Explore our other products in this category