自動化における柔軟性と信頼性を誇るEVG6200 NTは、最小限のフットプリントで最先端のマスクアライメント技術を提供し、業界最高水準のスループット、高度なアライメント機能、最適な総所有コストを実現しています。操作性に優れたソフトウェアを搭載し、マスクやツールの交換時間を最小限に抑え、効率的なワールドワイド・サービスサポートで、あらゆる製造環境にとって理想的なソリューションとなります。EVG6200 NTまたはフルハウジングのEVG6200 NT Gen2マスクアライメント装置は、半自動または自動構成に対応し、防振機能を備えています。これにより、薄膜・厚膜レジストの露光、深いキャビティや同等のトポグラフィのパターニング、化合物半導体などの薄くて割れやすい材料の処理など、幅広いアプリケーションで優れた露光結果を達成します。さらに、EVG独自のSmartNILテクノロジーが、半自動および全自動の両方の装置で使用できる構成になっています。
| 露光源 |
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| 水銀光源 / UV LED光源 |
| 高度なアライメント機能 |
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| マニュアルアライメント / in-situアライメント検証 |
| 自動アライメント |
| ダイナミックアライメント / 自動エッジアライメント |
| アライメントオフセット補正アルゴリズム |
| スループット |
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| 全自動:ファーストプリントスループット:180枚/時 |
| 全自動:アライメント時スループット:140枚/時 |
| ウェーハ径(基板サイズ) |
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| 最大200 mm |
| アライメントモード |
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| トップサイドアライメント精度:≤ ± 0.5 µm |
| ボトムサイドアライメント精度: ≤ ± 1.0 µm |
| IRアライメント:≤ ± 2.0 µm(基板材料による) |
| ボンドアライメント:≤ ± 2.0 µm |
| NILアライメント:≤ ± 3.0 µm |
| 露光設定 |
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| バキュームコンタクト / ハードコンタクト / ソフトコンタクト / プロキシミティモード / フレックスモード |
| ウェッジ補正 |
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| 全自動 - ソフトウェア制御 |
| 露光オプション |
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| インターバル露光 / 全面露光 / セクター露光 |
| システム制御 |
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| オペレーションシステム:Windows |
| ファイル共有およびバックアップソリューション / レシピおよびパラメータ数が無制限 |
| 多言語対応ユーザーGUIとサポート:CN、DE、FR、IT、JP、KR |
| リアルタイム・リモート・アクセス、診断およびトラブルシューティング |
| 産業オートメーション機能 |
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| カセット、SMIF、FOUP、SECS/GEM、薄型、反り、歪み、エッジウェーハ搬送 |
| ナノインプリント・リソグラフィ技術 |
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| SmartNIL® |

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