EVG®620 NT

マスクアライメント装置
(半自動 / 自動)

EVG®620 NT は、最大150mmのウェーハサイズに対応する最先端のマスクアライメント技術を、最小限のフットプリントで実現します。

汎用性と信頼性を誇るEVG620 NTは、最小限のフットプリントで最先端のマスクアライメント技術を提供するとともに、高度なアライメント機能と最適化された総所有コスト(TCO)を兼ね備えています。本装置は光学式両面リソグラフィに最適なツールで、半自動または自動構成で提供されます。オプションのフルハウジングGen 2ソリューションを追加することで、大量生産の要件やファブの標準にも対応します。操作性に優れたソフトウェア、マスクやツールの切り替え時間の最小化、そして効率的なグローバルサービスとサポートにより、本装置はあらゆる製造環境にとって理想的なソリューションとなります。EVG620 NTまたはフルハウジングのEVG620 NT Gen2マスクアライメント装置は、防振機能を備えており、薄膜・厚膜レジストの露光、深いキャビティや同等のトポグラフィのパターニング、化合物半導体などの薄くて割れやすい材料の処理など、幅広いアプリケーションで優れた露光結果を達成します。さらに、EVG独自のSmartNILテクノロジーは、半自動および全自動の両方の装置で使用できる構成になっています。

特長

  • 150 mm/6インチまでのウェーハ/基板サイズ
  • 多様なリソグラフィプロセスに対応するシステム設計
  • 壊れやすいウェーハ、薄化ウェーハ、または反りウェーハなど、さまざまな形状・サイズの処理に対し、ツールの切り替えが短時間で可能
  • 近接スペーサーによる自動非接触ウェッジ補正シーケンス
  • アライメントキーを正確にセンタリングする自動原点機能
  • リアルタイム・オフセット補正機能を備えたダイナミックアライメント機能
  • 最新のUV-LED技術に対応
  • リワーク・ウェーハ選別管理&フレキシブル・カセットシステム
  • 自動装置でも基板を手動で投入可能
  • 半自動装置から完全自動化へ、装置のフィールド・アップグレードが可能
  • 装置フットプリントの最小化と最小限の設備要件
  • マルチユーザー・コンセプト(ユーザーアカウントとレシピの登録数無制限、割り当て可能なアクセス権、さまざまな言語に対応するユーザーインターフェース)
  • 高度なソフトウェア機能、およびR&Dから本格生産にわたる互換性
  • 迅速な処理とコンバージョンツール交換
  • リモート技術サポートとSECS/GEM対応
  • その他の機能:
    • ボンドアライメント
    • IRアライメント
    • ナノインプリント・リソグラフィ(NIL)
    • SmartNIL®

技術データ

露光源
水銀光源 / UV LED光源
高度なアライメント機能
マニュアルアライメント / in-situアライメント検証
自動アライメント
ダイナミックアライメント / 自動エッジアライメント
アライメントオフセット補正アルゴリズム
スループット
全自動:ファーストプリントスループット:180枚/時
全自動:アライメント時スループット:140枚/時
ウェーハ径(基板サイズ)
最大150 mm
アライメントモード
上面アライメント:≤ ± 0.5 µm
下面アライメント: ≤ ± 1.0 µm
IRアライメント:≤ ± 2.0 µm(基板材料による)
ボンドアライメント:≤ ± 2.0 µm
NILアライメント:≤ ± 3.0 µm
露光設定
バキュームコンタクト / ハードコンタクト / ソフトコンタクト / プロキシミティモード / フレックスモード
ウェッジ補正
全自動 - ソフトウェア制御
露光オプション
インターバル露光 / 全面露光 / セクター露光
システム制御
オペレーションシステム:Windows
ファイル共有およびバックアップソリューション / レシピおよびパラメータ数が無制限
多言語対応ユーザーGUIおよびサポート:CN、DE、FR、IT、JP、KR
リアルタイムリモートアクセス、診断およびトラブルシューティング
産業オートメーション機能
カセット、SMIF、FOUP、SECS/GEM、薄型、反り、歪み、エッジウェーハ搬送
ナノインプリント・リソグラフィ技術
SmartNIL®

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