汎用性と信頼性を誇るEVG620 NTは、最小限のフットプリントで最先端のマスクアライメント技術を提供するとともに、高度なアライメント機能と最適化された総所有コスト(TCO)を兼ね備えています。本装置は光学式両面リソグラフィに最適なツールで、半自動または自動構成で提供されます。オプションのフルハウジングGen 2ソリューションを追加することで、大量生産の要件やファブの標準にも対応します。操作性に優れたソフトウェア、マスクやツールの切り替え時間の最小化、そして効率的なグローバルサービスとサポートにより、本装置はあらゆる製造環境にとって理想的なソリューションとなります。EVG620 NTまたはフルハウジングのEVG620 NT Gen2マスクアライメント装置は、防振機能を備えており、薄膜・厚膜レジストの露光、深いキャビティや同等のトポグラフィのパターニング、化合物半導体などの薄くて割れやすい材料の処理など、幅広いアプリケーションで優れた露光結果を達成します。さらに、EVG独自のSmartNILテクノロジーは、半自動および全自動の両方の装置で使用できる構成になっています。
| 露光源 |
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| 水銀光源 / UV LED光源 |
| 高度なアライメント機能 |
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| マニュアルアライメント / in-situアライメント検証 |
| 自動アライメント |
| ダイナミックアライメント / 自動エッジアライメント |
| アライメントオフセット補正アルゴリズム |
| スループット |
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| 全自動:ファーストプリントスループット:180枚/時 |
| 全自動:アライメント時スループット:140枚/時 |
| ウェーハ径(基板サイズ) |
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| 最大150 mm |
| アライメントモード |
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| 上面アライメント:≤ ± 0.5 µm |
| 下面アライメント: ≤ ± 1.0 µm |
| IRアライメント:≤ ± 2.0 µm(基板材料による) |
| ボンドアライメント:≤ ± 2.0 µm |
| NILアライメント:≤ ± 3.0 µm |
| 露光設定 |
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| バキュームコンタクト / ハードコンタクト / ソフトコンタクト / プロキシミティモード / フレックスモード |
| ウェッジ補正 |
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| 全自動 - ソフトウェア制御 |
| 露光オプション |
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| インターバル露光 / 全面露光 / セクター露光 |
| システム制御 |
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| オペレーションシステム:Windows |
| ファイル共有およびバックアップソリューション / レシピおよびパラメータ数が無制限 |
| 多言語対応ユーザーGUIおよびサポート:CN、DE、FR、IT、JP、KR |
| リアルタイムリモートアクセス、診断およびトラブルシューティング |
| 産業オートメーション機能 |
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| カセット、SMIF、FOUP、SECS/GEM、薄型、反り、歪み、エッジウェーハ搬送 |
| ナノインプリント・リソグラフィ技術 |
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| SmartNIL® |

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