レジストプロセス技術は、先端パッケージング、MEMS、MOEMS、およびセンサー、マイクロ流体、RFデバイス、フォトニクスなど、さまざまな市場の多数のマイクロ・ナノテクノロジーアプリケーションや製品に広く使用されています。これらアプリケーション分野の進化に伴い、半導体デバイスの設計と製造においては、新たな技術的課題が多く発生します。これらの特別な要件を理解し、それらに応じた柔軟な装置構成を適応することができるEVGは、市場に独自のコア・コンピテンスをもたらしています。
リソグラフィ技術における EV Group の重要な進歩には、OmniSpray、革新的な NanoSpray、NanoFill などの独自のレジスト塗布技術があります。これらの独自技術は、EVG100シリーズ・レジスト処理装置に搭載され、フォトレジストの塗布・現像プロセスにおける高い品質と柔軟性で新たなスタンダードを確立しています。EVG100シリーズでは、ポジ型/ネガ型レジスト、ポリイミド、高粘度レジストなどの多種多様な材料に対応し、薄膜レジストの両面塗布やエッジ保護のための塗布などが可能であり、さまざまなプロセスパラメータやお客様のご要望に対応した幅広い材料を加工することができます。単なるリソグラフィ工程の一部であると捉えられ、その重要性が過小評価されがちなレジスト処理ですが、特定のプロセスフローにとってはそのあとの工程に影響を与える重要なカギとなるプロセスです。例えば、高段差構造体を有するウェーハへのパターニング、LIGA(リソグラフィ、電鋳、モールディング)、仮接合、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)、接着剤接合などは、高度な塗布技術とプロセスノウハウに大きく依存します。EVGは、要件の厳しいアプリケーション向けへのスピン/スプレー塗布プロセスの経験を長年にわたって積み重ね、その知見をEVG100シリーズに存分に反映し、そのプロセスノウハウを活用してお客様を日々サポートしています。そして、その他のEVGプロセス装置と同様に、研究開発環境だけでなく、量産用途向けにも対応できるよう構成することが可能となっています。
Wednesday, November 29, 2023
Visit our Booth S9 & listen to our talks "High–Resolution Patterning by Maskless Exposure Technology contributing to Traceability Efforts in Semiconductors" held by Dr. Varga Ksenija and "Wafer-to-Wafer and Die-to-Wafer Hybrid Bonding for Advanced Interconnects" held by Dr. Dragoi Viorel.
Visit our booth #16 & Listen to our talk "Wafer Bonding as Next Generation Scaling Booster" held by our Executive Technology Director Lindner Paul on 12 Dec, 2:15 PM as well as the AMAT IEDM Logic Panel on 12 Dec, 06:20 PM at Hotel Nikko!