接合ウェーハスタックのIR検査と接合強度測定
EVG20は、特にフュージョン接合基板向けの高速検査を可能にします。IR透過によるウェーハ全面のリアルタイム画像により、半径500 µmまでのボイド検出が可能であり、フュージョン接合プロセスに最適です。さらに、このIR検査装置は、Maszara法を用いた接合強度測定に対応しています。
特長
- IRリアルタイム画像
- 接合後のウェーハ全体のワンショット高解像度検査
- 接合ウェーブ伝播をリアルタイムで観察するための接合ピン搭載（オプション）
- 全自動接合強度測定（Maszara法）
- 半径500µmまでのボイドサイズ検出
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