EVG®50 全自動計測装置

接合スタックおよびシングルウェーハ向けの高スループット・高解像度計測

EVG50（全自動スタンドアロン装置）とインライン計測モジュール（EVGのHVM統合型モジュール）、多様な測定手法により、幅広いアプリケーションにおいて高速かつ高精度な測定を実現します。
本装置は、中間層のTTV評価のためのマルチレイヤー―膜厚測定、接合界面検査、レジスト膜厚測定などに対応しており、高歩留まりが求められる半導体製造の厳しい要件を満たします。