EVG®40 NT 全自動測定装置

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接合およびリソグラフィ向けの高精度・多用途計測ソリューション

EVG40 NT（全自動スタンドアロン装置）とAVM（HVM統合型モジュール）は、パターン寸法（CD）などのリソグラフィ関連パラメータに加え、ボンドアライメント精度の測定を可能にします。
本装置の高い測定精度により、厳しいプロセス仕様への準拠を検証し、プロセスパラメータを迅速に最適化できます。
多様な測定方法により、ナノインプリント・リソグラフィやウェーハ・トゥ・ウェーハ接合をはじめとする幅広い製造プロセスに対応します。
アプリケーションの一例として、EVG40 NTは、EVGのGEMINI FB全自動フュージョン接合システムにおける100 nmの接合オーバーレイ精度で検証する基準計測ツールとして、高精度アライメント接合向けEVG製品群を補完します。