EVG^®40 D2W

EVG^®40 D2Wシステムは、量産環境に求められる高精度と高速性を備え、100%ダイ・オーバーレイ測定を実現する初の専用ダイ・トゥ・ウェーハ・オーバーレイ計測プラットフォームです。
EVG40 D2Wシステムは、接合後のダイ・トゥ・ウェーハ・アライメント検証を行う最先端の計測ツールです。本システムは、ヘテロジニアス・インテグレーションや高度なパッケージングプロセスにおける厳しいオーバーレイ精度要件を満たすように設計されています。このツールは、最高水準のスループットで高解像度のダイ・トゥ・ウェーハ・オーバーレイ測定を実現します。ごく一部のダイしか測定しない他の測定手法とは異なり、EVG40 D2Wは全数検査を可能にし、大量生産におけるプロセス制御と歩留まりの向上に貢献します。
EVG40 D2Wは、最先端の光学技術と画像処理アルゴリズムを活用し、水平方向は並列配置のフィデューシャル、垂直方向はデュアルフォーカス光学技術により、幅広い特徴的なアライメントマークのレイアウトや位置に対応したオーバーレイ測定機能を提供します。
EVG40 D2Wは、ファンアウト型ウェーハレベルパッケージング（FOWLP）、2.5D/3Dインテグレーション、チップレットベースのアーキテクチャなど、幅広い先端パッケージング技術に対応し、優れたアライメントとプロセスの信頼性を実現するための知見をエンジニアに提供します。