量産用全自動ウェーハ接合装置
EVG560全自動ウェーハ接合装置は、最大300 mmのウェーハ用のさまざまな接合プロセスを行うための設定や構成で最大4台までのボンドチャンバーの搭載が可能です。EVGのマニュアル接合システムと同様のチャンバーデザインと主要機能をベースに、自動装置として強化されたEVG560は、更なるプロセス制御により、高い歩留まりを実現しています。自動ロボット搬送機能により、ウェーハとボンドチャックをロード/アンロードします。
特長
- 完全レシピ処理によりボンドチャックを自動でロード/アンロード
- さまざまな接合プロセスに対応したボンドチャンバーを4台まで搭載可能
- SmartViewを含むEVGのメカニカル、または光学アライナーとの互換性
- 上下部同時急速加熱・冷却
- ボンドチャンバーと冷却ステーションでの全自動ロード/アンロード
- オンラインによる遠隔診断
技術データ
| 最大ヒーターサイズ |
|---|
| 150, 200, 300 mm |
| チャンバーへの搬送 |
|---|
| 5軸ロボット |
| 最大搭載チャンバー数 |
|---|
| 4 |
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