EVG®510

ウェーハ接合装置

R&Dや少量生産に適したウェーハ接合装置 – EVG量産向け装置と完全なる互換性

EVG510は、個片から200 mmまでの基板サイズの処理が可能な柔軟性の高いウェーハ接合装置です。この装置は、陽極接合、ガラスフリット接合、はんだ接合、共晶接合、過渡液相接合、直接接合など、すべての主要なウェーハ接合プロセスに対応しています。ボンドチャンバー内部へのアクセスが容易で専用ツールのデザイン自由度が高く、段取り替えも簡単で、これによりさまざまなウェーハサイズとプロセス処理が可能となっています。大学、研究開発施設、そして少量生産での使用範囲が広く、汎用性の高いこの装置のボンドチャンバーは、量産用装置であるEVG GEMINIシリーズと互換性があるため、接合レシピを転用でき、生産量を容易にスケールアップすることができます。

特長

  • 独自の荷重印加方法と面内温度均一性
  • EVGメカニカルアライナー、及び光学アライナーとの互換性
  • 研究開発やパイロット生産向けの柔軟な構成とデザイン
    • シングルチップからウェーハまで
    • さまざまなプロセス(共晶、はんだ、TLP、直接接合)
    • オプション:ターボ分子ポンプ(<1E-5mbar)
    • 陽極接合用にアップグレード可能
    • 迅速なツール交換やメンテナンスが可能なチャンバーデザイン
  • 生産使用での有用性
    • 高速での加熱と排気性能による高いスループット
    • 自動平行面出し機構による高い歩留まり
    • 迅速なツール交換やメンテナンスが可能なチャンバーデザイン
    • 200mm用接合装置で最小の設置面積:0.8m2
    • 接合レシピは、EVGの量産向け接合装置と完全互換
EVG510

技術データ

最大接触荷重
10, 20, 60 kN
ヒーターサイズ 150 mm 200 mm
最小基板サイズ シングルチップ 100 mm
到達真空度
標準:0.1 mbar
オプション:1E-5 mbar
最高温度
標準:550 °C
オプション:650 °C
シングルチッププロセス
ボンドチャック / アライナー
150 mm ヒーター:EVG®610, EVG®620, EVG®6200
200 mm ヒーター:EVG®6200, SmartView® NT
アクティブ冷却機構
下部
陽極接合用電源
最大電圧:2 kV
最大電流:50 mA
チャンバーへの搬送
手動

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