ウェーハボンダー

EVGは、高性能なボンダーを作る為の研究を15年以上も前から行っており、MEMS業界でのEVGのボンダーの評価は高く、MEMS業界のスタンダードを築いたといっても過言ではありません。 MEMSやウェーハレベルの他に、3次元実装やアドバンストパッケージングでも活用されているEVG® 500シリーズのウェーハボンダーは、R&D、小量生産から量産まで、お客様のニーズに合わせた製品ラインナップを取り揃えています。高真空下、精密に管理された真空下、高温または高圧な環境の下等、様々なアプリケーションに合わせたボンディングが可能です。ボンディング方法としては、陽極接合、熱圧着接合、ガラスフリット接合、エポキシ接合、UVまたはヒュージョン接合に対応しています。 ユニークなモジュール式のボンドチャンバーなので、R&Dから量産への切り替えを容易に行えます。