HERCULES®は、リソグラフィの全工程を1つのシステムに集約し、プロセスのフットプリントとオペレーターの作業負荷を削減する量産対応プラットフォームです。
HERCULESは、EVGが培ってきた光学マスクアライメント技術と。洗浄、レジスト塗布、ベーク、レジスト現像モジュールを統合したモジュール型プラットフォームです。HERCULESにより、さまざまなサイズのウェーハに対応したカセット・トゥ・カセット処理が可能です。HERCULESは、厚ウェーハ、反りの大きいウェーハ、角型ウェーハ、小径ウェーハ、さらにはデバイストレイも安全に取り扱います。層間膜形成やパッシベーションの用途において、高精度な上面・下面アライメント、およびサブミクロンから超厚膜（最大300 µm）までのレジスト塗布が可能です。優れたアライメントステージ設計により、高スループットで高精度なアライメントと露光結果を実現します。
特長
- EVGの高精度アライメントシステムとレジストプロセス装置の利点をすべて、最小限のフットプリントに集約した製造プラットフォーム
- 多様な基板形状やサイズ、反りの大きいモールドウェーハ、さらにはトレイまで、全自動処理に対応する汎用プラットフォーム
- 最大52,000cPの高粘度レジストに対応し、高さ最大300 µmの超厚膜レジスト形成が可能
- レジスト消費量の低減とレジスト塗布の均一性を最適化するCoverSpin™回転カバー
- 高段差構造を有するウェーハ表面への最適な塗布を実現する OmniSpray®
- ビア構造の塗布および保護に対応するNanoSpray®
- マスク搬送と保管を自動化
- 光学式エッジ露光や溶剤洗浄によるエッジビード除去
- ブリッジツールシステムにより、壊れやすいウェーハ、薄ウェーハ、反りウェーハなど、さまざまな形状・サイズの基板搬送に対応
- リワークウェーハの選別管理およびフレキシブルカセットシステム
- マルチユーザーコンセプト（ユーザーアカウントとレシピの登録数無制限、アクセス権の割り当て、ユーザーインターフェースの多言語対応）
技術仕様
| アライメントモード |
|---|
| 上面アライメント：≤ ± 0.5 µm |
| 下面アライメント：≤ ± 1.0 µm |
| IRアライメント：≤ ± 2.0 µm（基板材料による） |
| 高度なアライメント機能 |
|---|
| 手動アライメント |
| 自動アライメント |
| ダイナミックアライメント |
| アライメントオフセット補正 |
| 自動／手動クロス補正 |
| ラージギャップアライメント |
| 産業用自動化機能 |
|---|
| カセット / SMIF / FOUP / SECS/GEM / 薄ウェーハ・反りウェーハ・歪みウェーハ・エッジ搬送 |
| 露光源 |
|---|
| 水銀光源 / UV LED光源 |
| 露光設定 |
|---|
| バキュームコンタクト / ハードコンタクト / ソフトコンタクト / プロキシミティモード / フレックスモード |
| ウェッジ補正 |
|---|
| 全自動 - ソフトウェア制御 |
| 非接触 |
| 露光オプション |
|---|
| インターバル露光 / 全面露光 / セクター露光 |
| システム制御 |
|---|
| オペレーションシステム：Windows |
| ファイル共有およびバックアップソリューション / レシピおよびパラメータ数が無制限 |
| 多言語対応ユーザーGUIおよびサポート：CN、DE、FR、IT、JP、KR |
| リアルタイムでのリモートアクセス、診断およびトラブルシューティング |
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