EVG® ヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター

デバイスのヘテロ集積化を実現するイノベーション・インキュベーター

EV Group製品情報プロセス開発サービスヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター

紹介

EVGのヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンターは、お客様がEVGのプロセスソリューションおよびノウハウを活用することで、システム統合とパッケージング技術の進歩により可能となる新製品や機能強化品の開発およびアプリケーションの実現が出来るように設計されています。
これらには、ハイパフォーマンス・コンピューティングやデータセンター、IoT(Internet of Things)、自動運転、医療およびウェアラブルデバイス、フォトニクス、先端センサー等に対するソリューションとアプリケーションが含まれます。

EVGの新しいHIコンピテンスセンターは、弊社のお客様やマイクロエレクトロニクスのサプライチェーンを通して協業するパートナー企業様に対し、オープンアクセスなイノベーション・インキュベーターを提供します。そして、私たちが持つソリューションとプロセス技術を活用することで、ヘテロ集積化によって可能となる革新的なデバイスやアプリケーションの開発サイクルと市場投入時間の短縮を実現します。

特長

  • EVGのヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター™は、オープンアクセスなイノベーションインキュベーターです。
    • W2WおよびD2Wでのフュージョンおよびハイブリッド接合
    • アライメント付き金属結合
    • オープンプラットフォームによる仮接着と剥離
    • 先進的なレジスト処理
    • 光学リソグラフィー
    • マスクレス露光技術
EVGのHIコンピテンスセンターは、システム統合とパッケージング技術の進歩により可能となる新しい製品やアプリケーションを実現できるように設計されています。 上記画像:ダイ・ツー・ウェーハ 一括ハイブリッド接合によるチップレットの統合
EVGのHIコンピテンスセンターは、システム統合とパッケージング技術の進歩により可能となる新しい製品やアプリケーションを実現できるように設計されています。 上記画像:ダイ・ツー・ウェーハ 一括ハイブリッド接合によるチップレットの統合
ヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター ™は、EV Groupの有する世界クラスのウェーハ接合、薄ウェーハ搬送、リソグラフィ装置とプロセスノウハウに、最先端のクリーンルームに設置されたパイロットライン生産設備とサービスを統合した施設です。
ヘテロジニアス・インテグレーション・コンピテンスセンター ™は、EV Groupの有する世界クラスのウェーハ接合、薄ウェーハ搬送、リソグラフィ装置とプロセスノウハウに、最先端のクリーンルームに設置されたパイロットライン生産設備とサービスを統合した施設です。

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