EVG®320 D2W

全自動接合界面活性化 / ダイ・トゥ・ウェーハ高精度配置装置

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ(D2W)接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

EVG320 D2Wは、サードバーティーのピック&プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ハードウェア / ソフトウェアインターフェースを備えた非常に柔軟なプラットフォームです。また、プロセス統合およびラインバランシングの要件に応じて、単体装置として運用することもできます。このシステムには、EVGの先進的な洗浄およびプラズマ活性化技術が組み込まれています。これは、業界標準であるEVGのW2Wフュージョンおよびハイブリッド接合プラットフォームの応用であり、世界中で数百台の導入実績を誇るプロセスモジュールで実証済です。 さらに、EVG320 D2Wは、EVGのアライメント検証モジュール(AVM)を備えています。これは、ダイの配置精度やダイの高さ情報など重要なプロセスパラメータをダイボンダーに直接フィードバックし、全体のプロセスフローを最適化するための統合型計測モジュールです。そして追加機能として、プラズマ活性化ハイブリッド / フュージョン接合に必要な清浄度基準を満たし、あらゆるタイプのダイキャリアまたはフィルムフレームに対応できる柔軟な基板搬送、およびSECS / GEM標準のサポートが含まれます。

Features

  • プロセスモジュール最大6台搭載可能
  • カセット・トゥ・カセットまたは FOUP to FOUPの完全自動搬送
  • フィルムフレームやその他カスタマイズされたキャリア搭載など各方式によるダイ投入が可能
  • サードバーティーのピック&プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ユニバーサルハードウェア / ソフトウェアインターフェース
  • フュージョンハイブリッド接合向け業界標準の洗浄およびプラズマ活性化モジュール
  • ピック&プレース・ダイ・ボンディング・システムへのフィードバックにより最適化を図る計測モジュール

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