EVG^®320 D2W

全自動接合界面活性化 / ダイ・トゥ・ウェーハ高精度配置装置

直接配置式ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）接合向け業界初の商用ハイブリッド接合用活性化・洗浄装置

EVG320 D2Wは、サードバーティーのピック＆プレース・ダイ・ボンディング・システムとシームレスに統合可能な、ハードウェア / ソフトウェアインターフェースを備えた非常に柔軟なプラットフォームです。また、プロセス統合およびラインバランシングの要件に応じて、単体装置として運用することもできます。このシステムには、EVGの先進的な洗浄およびプラズマ活性化技術が組み込まれています。これは、業界標準であるEVGのW2Wフュージョンおよびハイブリッド接合プラットフォームの応用であり、世界中で数百台の導入実績を誇るプロセスモジュールで実証済です。さらに、EVG320 D2Wは、EVGのアライメント検証モジュール（AVM）を備えています。これは、ダイの配置精度やダイの高さ情報など重要なプロセスパラメータをダイボンダーに直接フィードバックし、全体のプロセスフローを最適化するための統合型計測モジュールです。そして追加機能として、プラズマ活性化ハイブリッド / フュージョン接合に必要な清浄度基準を満たし、あらゆるタイプのダイキャリアまたはフィルムフレームに対応できる柔軟な基板搬送、およびSECS / GEM標準のサポートが含まれます。