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EV集团推出面向300毫米晶圆的下一代GEMINI®全自动生产晶圆键合系统，推动MEMS制造升级

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EVG®880 LayerRelease™

EV Group doubles the throughput of innovative Semiconductor Layer Transfer Technology with the new EVG®880 LayerRelease™ System

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Expanded Collaboration

Silicon Austria Labs and EV Group strengthen Collaboration in Optical Technology Research

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EVG 刊登的文章

“Backside power delivery: The new frontier for wafer bonding.” – Read Paul Lindner's executive viewpoint in Chip Scale review

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发明-创新-实施

Triple i 理念

我们的Triple i理念体现在整个公司对技术的热情、创新实力和国际化。我们的愿景是“率先探索新技术，为微纳米制造技术的下一代应用服务”，这使我们的客户能够成功地将他们的新产品理念商业化。
我们的产品

用于大规模制造微电子和纳米电子产品行业领先的晶圆加工设备

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我们的技术

解决关键光刻、晶圆键合和量测要求的核心技术和工艺技术

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新闻和事件

新闻
事件
15.05.2025

EV Group Tops Customer Rankings in TechInsights 2025 Customer Satisfaction Survey

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14.05.2025

EV Group Hybrid Bonding, Maskless Lithography and Layer Transfer Solutions for Heterogeneous Integration to be Highlighted at ECTC 2025

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30.04.2025

EV Group Appoints Dr. Thomas Uhrmann Vice President of Sales

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20.05.2025 - 22.05.2025

Semicon South East Asia 2025

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27.05.2025 - 30.05.2025

ECTC 2025

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17.06.2025 - 19.06.2025

Leti Innovation Days 2025

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