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EV集团使用NanoCleave离型层技术改变从先进封装到晶体管微缩的3D集成

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EVG®150

EV集团推出下一代EVG150抗蚀剂处理平台，提升集团光学光刻领域的领先地位

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Signing Ceremony

Korea National Nanofab Center (NNFC) and EV Group sign memorandum of understanding on cooperation in Nanotechnology and IOT Sensors

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EVG 刊登的文章

Wafer bonding and NanoCleave: The New Lithography Scaling – Read our article in the 3DInCites yearbook

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发明-创新-实施

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我们的Triple i理念体现在整个公司对技术的热情、创新实力和国际化。我们的愿景是“率先探索新技术，为微纳米制造技术的下一代应用服务”，这使我们的客户能够成功地将他们的新产品理念商业化。

我们的产品

用于大规模制造微电子和纳米电子产品行业领先的晶圆加工设备

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我们的技术

解决关键光刻、晶圆键合和量测要求的核心技术和工艺技术

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新闻和事件

新闻
事件
23.05.2023

EV Group and Dymek Company Form Joint Venture Company in Malaysia to Enhance Regional Customer Support

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19.05.2023

EV Group Scores Big With Eleventh Consecutive Triple Crown Win in TechInsights 2023 Customer Satisfaction Survey

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16.05.2023

EV Group Hybrid Bonding, Maskless Lithography and Layer Transfer Solutions for Heterogeneous Integration to be Highlighted at ECTC 2023

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31.05.2023 - 01.06.2023

ECTC 2023

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27.06.2023 - 30.06.2023

Laser World of Photonics 2023

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