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EV Group Brings Digital Lithography to Heterogeneous Integration HVM Applications with LITHOSCALE® XT

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EVG®880 LayerRelease™

EV Group doubles the throughput of innovative Semiconductor Layer Transfer Technology with the new EVG®880 LayerRelease™ System

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Expanded Collaboration

Silicon Austria Labs and EV Group strengthen Collaboration in Optical Technology Research

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EVG 刊登的文章

“Backside power delivery: The new frontier for wafer bonding.” – Read Paul Lindner's executive viewpoint in Chip Scale review

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我们的Triple i理念体现在整个公司对技术的热情、创新实力和国际化。我们的愿景是“率先探索新技术，为微纳米制造技术的下一代应用服务”，这使我们的客户能够成功地将他们的新产品理念商业化。
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用于大规模制造微电子和纳米电子产品行业领先的晶圆加工设备

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新闻和事件

新闻
事件
26.06.2025

EV Group Tops Customer Rankings in TechInsights 2025 Global Semiconductor Industry Customer Satisfaction Survey

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26.05.2025

EV Group Brings Digital Lithography to Heterogeneous Integration HVM Applications with LITHOSCALE® XT

The LITHOSCALE® XT maskless exposure (MLE™) system from EV Group is the industry’s first true high-throughput/high-resolution digital lithography solution for high-volume-manufacturing (HVM) heterogeneous integration applications.
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19.05.2025

EV Group Forms Subsidiary in Singapore to Strengthen Local Customer Support

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05.08.2025 - 07.08.2025

ICEPT 2025

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02.09.2025 - 04.09.2025

Semicon India 2025

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10.09.2025 - 12.09.2025

SEMICON Taiwan 2025

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