ニュースリリース

EV Group Partners with NSI to Enable First Wafer-Level Heterogeneous Integration of GaAs on Silicon for RF Front-End Module Manufacturing  

2019_03_NSI_thumbnailSEMICON CHINA, March 20, 2019-EV Group (EVG) today announced that it has partnered with Ningbo Semiconductor International Corporation (NSI), a specialty semiconductor foundry based in Ningbo, China, in the development of the industry's first process technology platform for wafer-level heterogeneous integration of gallium arsenide (GaAs) on silicon for use in RF front-end module (FEM) manufacturing. This marks an important milestone in the development of next-generation, high-performance, ultra-compact RF front-end chipsets that are needed for 4G and 5G smartphones and other handsets.

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イーヴィグループとパナソニック
プラズマダイシング工程におけるレジスト塗布ソリューションを提供

2019_03_Panasonic_figure1_thumbnail イーヴィグループ(本社:オーストリア、ザンクトフローリアン・アム・イン、社長:エリック・タルナー/以下 EVG )とパナソニックスマートファクトリーソリューションズ株式会社(本社:大阪府門真市、代表取締役社長:青田広幸/以下 PSFS )は、今後成長が期待される IoT 向けセンサー・ MEMS RFID CMOS イメージセンサーおよび薄型メモリー向けに開発されたプラズマダイシング工法において、両社で連携を図り、その前工程に当たるレジスト塗布工程で新しいソリューションの提供を 2019 3 13 日より開始します。

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EU project CALADAN set to reduce manufacturing cost of Terabit/s capable optical transceivers  

2019_03_Caladan_thumbnailEU project CALADAN set to reduce manufacturing cost of Terabit/s capable optical transceivers. CALADAN is an EU H2020 project, coordinated by IDLab, an imec research group at the Ghent University, which will establish a supply chain for fabrication of optical transceivers at significantly lower cost and higher throughput than what is achievable using current fabrication methods.

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