EV GroupUnternehmenNews und Presse

News und Presse

15.05.2019

EV Group erzielt im VLSIresearch Customer Satisfaction Survey 2019 herausragende Umfrageergebnisse und gewinnt zum siebten Mal hintereinander das "Triple"

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23.04.2019

EV Group und NSI ermöglichen erstmals heterogene Integration von GaAs mit Silizium auf Waferebene für die Produktion von RF Frontend-Modulen

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13.03.2019

EV Group and Panasonic Team Up on Resist Processing Solution for Plasma Dicing

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02.12.2018

EV Group stellt Fusions-Waferbonder der nächsten Generation für "More Moore" Scaling und Front-End-Anwendungen vor

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11.11.2018

IHP – Innovations for High Performance Microelectronics arbeitet mit EV Group an Technologien zum kovalenten Waferbonden bei Niedrigtemperatur zur Entwicklung von zukünftigen Generationen von Kommunikationsdevices

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11.11.2018

EV Group partners with Plessey to drive GaN-on-Silicon monolithic microLED technology for AR applications

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18.04.2019

EV Group treibt die 3D-IC Packaging Roadmap durch bahnbrechende Waferbonding-Technologie voran

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18.04.2019

EV Group erhält zum sechsten Mal hintereinander die Triple-Krone bei der jährlichen Kundenzufriedenheitsumfrage von VLSIresearch

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26.04.2019

EV Group baut Fertigung III zur Erweiterung der Produktionskapazität

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25.04.2018

WaveOptics collaborates with EV Group to drive augmented reality (AR) manufacturing at scale

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02.04.2018

Ein Drittel des Sonnenlichts in Strom wandeln – 33,3 Prozent Mehrfachsolarzelle auf Siliciumbasis

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13.03.2018

EV Group and IBM Sign License Agreement on Laser Debonding Technology

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18.01.2018

Imec and EVG demonstrate for the first time 1.8µm pitch overlay accuracy for wafer bonding

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12.11.2017

Leti demonstriert weltweit erstmalig 300 mm Wafer-to-Wafer Hybrid Direct Bonding mit 1 Mikrometer Pitch auf System von EV Group

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08.10.2017

EV Group und SwissLitho entwickeln gemeinsame Nanoprägelithographie-Lösung für dreidimensionale optische Strukturen im einstelligen Nanometer-Bereich

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10.09.2017

EV Group erhält mehrere Aufträge für Lithographie- und Metrologiesysteme für die Fertigung von Wafer-Level-Optics

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04.07.2017

EV Group enthüllt wegweisende Laser Debonding Lösung im Niedrigtemperaturbereich für Fan-out Wafer-Level Packaging

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03.04.2017

EV Group ist innovativstes Unternehmen Österreichs

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08.03.2017

EV Group durchbricht Geschwindigkeits- und Genauigkeitsgrenze bei Maskalignment-Lithographie-Anwendungen für Advanced Packaging

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11.07.2016

EV Group bringt automatisches Metrologie-System für Fertigungsanwendungen in den Bereichen Advanced Packaging, MEMS und Photonik auf den Markt

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06.07.2016

EV Group Expands High-Vacuum Wafer Bonding Capabilities of EVG ComBond Platform for High-Volume MEMS Manufacturing

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06.07.2016

EV Group erweitert die Möglichkeiten des Waferbondens im Hochvakuum für die Großvolumenfertigung von MEMS auf seiner EVG ComBond Plattform

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