现在,异构集成受到越来越多的关注,业界认为异构集成能够提高计算性能,增加器件的功能,同时可避免连续缩放尺寸。自适应图案化技术可以解决小芯片设计持续创新以及将其集成在硅或封装上的需求。要实现这种新的行业愿景,就需要使用能快速集成新设计方案的全新大批量生产工具,因为传统后端光刻技术存在一些适用性限制。此外,各种布局设计和掩模库存管理成本的不断增加,也对总体开发和生产成本带来了很大影响。EV Group 开发的 MLE 技术解决了设计灵活性这一关键需求,它能应对开发和生产阶段的掩模相关难题,从而缩短开发周期。此外,使用该技术时,由于无需发送到外部,您的特定设计和布局都能得到保密,无泄露风险。这项创新型“数字光刻”技术不仅填补了研发与生产之间的鸿沟,也提供了一种可扩展解决方案,它能够同步动态处理芯片和晶圆级设计,同时还能满足先进封装、MEMS、生物医学和 HDI PCB 等市场的重要需求。
EVG 的 MLE 技术能够使整个基板表面实现高分辨率(线宽/线间距分辨率小于 2 µm)无线迹无掩模曝光,并且产量高,拥有成本低。该系统可通过添加或移除 UV 曝光头来根据用户需求进行扩缩,有助于加快从研发转到大批量生产的过程,提高产量,或根据基板尺寸和材料进行调整,因此非常适用于处理从小型硅或化合物半导体晶圆到面板大小的各种基板。利用灵活且可扩展的高功率 UV 激光器(具有多种曝光波长选择),无论是哪种光刻胶,MLE 都能提供同等的图案化效果。
EVG 开发创新 MLE 技术的目的,不仅是要将新型光刻工具推向市场,而且还要满足半导体行业对智能和敏捷数字处理的关键需求,同时也旨在针对产量、格式和无耗材基础设施提供独特的无掩模可扩展性。
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Visit our booth #330 and our PDC "Wafer-to-Wafer and Die-to-Wafer Hybrid Bonding for Advanced Interconnects" held by Dr. Viorel Dragoi on 27th of May and listen as well to our talks “Advanced FO PLP Digital Lithography Patterning Development for AI Devices” & “Wafer-to-Wafer Bonding With Saddle-Shaped Wafers” held by Dr. Ksenija Varga and Anton Alexeev on 29th of May. We are also looking forward to meet you at the poster session on 29th of May where Urban Peter will present “IR Laser Debonding for Silicon Based Temporary Carrier Systems Enabling 2.5D and 3D Chiplet Integration Processes”
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