Neues Prüfwerkzeug für die Ausbildung: EV Group (EVG) und Andorf Technology School schließen gemeinsames Diplomprojekt erfolgreich ab

EVG stellte der Andorf Technology School eine spezielle Prüfvorrichtung im Wert von rund 6.000 Euro zur Verfügung.

Materialprüfung im Machining Center von EVG – hier wurden ausgewählte Tests gemeinsam mit den Schülern durchgeführt. Von links: Herbert Tiefenböck (Corporate Operations Director von EVG), Diplomanden Samuel, Philip und Simon, Marian Meinhard (Projektbetreuer EVG).

Lernen mit Praxisbezug: Die neue Prüfvorrichtung ermöglicht realitätsnahe Materialtests im Schulalltag.

Systematische Analyse des Bruchverhaltens: Insgesamt wurden 100 Glasproben schrittweise bis zum Bruch belastet.

Die von EVG bereitgestellte Prüfvorrichtung kommt künftig im Labor der Andorf Technology School zum Einsatz.

ST. FLORIAN am Inn, Österreich, 11. Mai 2026 — Wie belastbar sind zentrale Komponenten von EVG Maschinen, die in der hochpräzisen Waferbearbeitung zum Einsatz kommen? Dieser Fragestellung gingen Schüler der Andorf Technology School gemeinsam mit dem Hightech-Maschinenbauer EVG im Rahmen eines Diplomprojekts im Schulzweig „Produktentwicklung & technisches Design“ nach. Die dabei gewonnenen Erkenntnisse liefern wertvolle Impulse und zeigen eindrucksvoll, wie Theorie und Praxis erfolgreich ineinandergreifen. In der Forschungsarbeit wurde untersucht, wie sich unterschiedliche Bearbeitungsverfahren auf die Bruchfestigkeit dünner Glas-, Glaskeramik- sowie Keramikbauteile auswirken. Ermöglicht wurde das Projekt durch ein gezieltes Sponsoring von EVG: Der Maschinenbauer stellte ein speziell auf die untersuchten Werkstoffe abgestimmtes Prüfgerät im Wert von rund 6.000 Euro zur Verfügung. Dieses wird künftig für weitere Materialtests im Labor der Andorf Technology School eingesetzt.

Belastungstests unter realistischen Bedingungen

Im Mittelpunkt der Diplomarbeit stand die systematische Analyse des Bruchverhaltens von insgesamt 100 Glasproben. Die Tests wurden sowohl im Labor der Andorf Technology School als auch im Machining Center von EVG durchgeführt. Die Proben wurden schrittweise bis zum Bruch belastet, wobei mithilfe der Prüfvorrichtung die jeweilige Bruchspannung präzise bestimmt werden konnte. Daraus kann abgeleitet werden, welche Bearbeitungsmethoden sich für so genannte Chucks – hochpräzise und entsprechend kostenintensive Haltevorrichtungen, die in der Waferbearbeitung eingesetzt werden – am besten eignen. „Für uns ist es entscheidend, die sicheren Belastungsgrenzen der Bauteile bzw. Chucks exakt zu kennen. Die Auswertung der Diplomarbeit zeigt klar, dass die Art der Bearbeitung – etwa Schleifen, Fräsen oder Laserbearbeitung – einen wesentlichen Einfluss auf die Bruchfestigkeit hat“, erklärt Herbert Tiefenböck, Corporate Operations Director von EVG. „Kooperationen wie diese unterstreichen unseren Anspruch, technologische Innovation mit gezielter Nachwuchsförderung zu koppeln.“

Erfolgreiche Verbindung von Theorie und Praxis

Neben dem konkreten Erkenntnisgewinn für die Anwendung in der Halbleiterindustrie leistet das Projekt auch einen nachhaltigen Beitrag zur Ausbildung junger Fachkräfte. „Wir danken EVG für die großzügige Unterstützung. Die neue Prüfvorrichtung erweitert unser Labor um professionelle Testmöglichkeiten unter realistischen Bedingungen“, sagt DI Ulrike Galovsky, Projektbetreuerin an der Andorf Technology School. „Davon profitieren nicht nur unsere Schüler*innen, sondern vor allem die Qualität unserer praxisnahen Ausbildung.“

Das abgeschlossene Diplomprojekt steht exemplarisch für die langjährige Zusammenarbeit zwischen EVG und der Andorf Technology School. Seit mehr als 15 Jahren unterstützt EVG die Schule unter anderem durch die Betreuung von Diplomarbeiten, Praktikumsangebote und Materialsponsorings. Zuletzt floss ein Teil des Preisgeldes aus dem Gewinn des Landespreises für Innovation in die Anschaffung von Virtual-Reality-(VR)-Brillen der neuesten Generation, die nun im Konstruktionsunterricht zum Einsatz kommen.

Karriere bei der EV Group (EVG)

Vom perfekten Video oder Reel über den Flashspeicher, der Fotos für Generationen sichert, bis hin zum Airbagsensor – über 1.700 EVG Insider weltweit, davon mehr als 1.300 in St. Florian am Inn, haben ihre Finger im Spiel, wenn es um die Technik der Zukunft geht. Die Technologien aus St. Florian am Inn sind rund um den Globus gefragt. Dadurch ergeben sich für motivierte Ein-, Auf- und Umsteiger*innen aus den verschiedensten Fachrichtungen hervorragende Jobchancen. Alle Infos gibt’s unter www.EVGroup.com/jobs.

Über EV Group (EVG)

EV Group (EVG) bietet innovative Prozesslösungen und Know-how zur Umsetzung zukunftsweisender Halbleiterdesigns und Ansätze zur 3D-Integration von Mikrochips. Der Leitgedanke bzw. die Vision des Unternehmens, erster in neuesten Technologien zu sein und fortschrittlichste Anwendungen der Mikro- und Nanotechnologie zu unterstützen, ermöglicht den Kunden die erfolgreiche Vermarktung ihrer neuen Produktideen. Die für die Hochvolumenproduktion ausgelegten Produkte der EV Group, zu denen Waferbonding-, Lithographie-, Dünnwafer-Verarbeitungs- und Messtechniksysteme gehören, ermöglichen weitere Fortschritte bei der Skalierung des Halbleiter-Frontends, der 3D-Integration und beim Advanced Packaging sowie bei anderen Elektronik- und Photonikanwendungen. Mehr Informationen unter www.EVGroup.com