Events
IEEE ESTC 2026
Hören Sie sich unseren Vortrag von Business Development Managerin Dr. Ksenija Varga an: “Digital Multi–Die Patterning Approach for High–Density Packaging”.
Weitere Informationen finden Sie hier.
MicroLED Connect 2026
Hören Sie sich unseren Vortrag von Business Development Manager Thomas Achleitner an: “From Nanostructures to New Realities: The Role of Nanoimprint Lithography in AR”.
Hier finden Sie das Programm.
SEMICON India 2026
Besuchen Sie uns am Stand 955!
iMAPS Symposium on Microelectronics 2026
Hören Sie sich unseren Vortrag "Copper Pillar Patterning Using Digital Exposure Technology with Dry Film Resists for 2.5D PLPn" gehalten von Business Development Managerin Dr. Ksenija Varga an und besuchen Sie unseren Stand!
NNT 2026
Hören Sie sich unseren Vortrag “Integration of Spin-On Transfer Layers in Nanoimprint Lithography for High-Aspect-Ratio Etch Transfer” gehalten von Patrick Schuster aus unserem Technology Development Team, an.
Hier geht's zum Programm.
250th ECS Meeting
Hören Sie sich unsere Vorträge an: "Simulation-Informed Real-Time Wafer-to-Wafer Bonding Process Control under Varying Surface Conditions" präsentiert von Dr. Lukas Koller aus unserem Team Process Modelling & Simulation und “Low Temperature Plasma Treated Silicon Nitride Based Dielectrics for Direct Wafer Bonding Processes” präsentiert von Deputy Team Leader Process Technology - Fusion Bonding David Doppelbauer.
Hier finden Sie das Programm.
SEMICON EUROPA 2026
Treffen Sie das EVG-Team am Stand #B1241 und besuchen Sie unsere Poster-Präsentationen auf der APC:
"Software-Driven Strategies for Advanced Multi-Die Patterning in Digital Lithography" von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga und “Leveraging Advanced Bonding Technologies to Enable Scalable Co-Packaged Optics Architectures” von Business Development Manager Elisabeth Brandl.
Hier finden Sie nähere Infos zum Program.
Industrial Print Integration Conference (IPI) 2026
Hören Sie sich unsere Keynote an: “Advancing AR/VR and CPO: EV Group’s Inkjet Solutions for Next-Generation Optics” gehalten vonJohanna Rimböck (Technology Development).
Mehr Informationen zum Programm finden Sie hier.
EPTC 2026
Besuchen Sie unseren Stand #2 & hören Sie sich unsere Vorträge an:
"Scalable Manufacturing Approaches for Co-Packaged Optics via NIL and Advanced Wafer Bonding" gehalten von Director Business Development Dr. Bernd Dielacher und
“Advancing 310×310 mm² Panel Level Packaging: High Throughput Pathways to High Yield 3D Integration” und “Plasma–Enabled Die Singulation on Film Frame Carrier for Advanced HBM and Logic Die Integration” von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga.
Mehr Infos zum Programm hier.
SEMICON Japan 2026
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