Treffen Sie das EVG-Team am Stand #C1311 und besuchen Sie unsere Präsentationen:
"Challenges of new chiplet integration – how organic interposers challenge BEOL equipment" von Brandl Elisabeth am 13. November um 10:05 auf der Advanced Packaging Conference.
"Latest Innovations in MEMS Wafer Bonding" von Dr. Uhrmann Thomas am 14. November um 12:10 auf dem MEMS & Imaging Sensors Summit!
Besuchen Sie auch unsere Happy Hour am 13. November von 16:00 - 18:00!
Visit our Booth #2 & listen to our talk
"Advantages of Digital Lithography in Patterning of UHD FoWLP Utilizing Novel PI Dielectrics" held by Dr. Varga Ksenija and join the PDC for Wafer Bonding for Advanced Packaging Applications with Dr. Viorel Dragoi.
Wednesday, Dec 04, 2024
Visit our Booth #5339!