Events
Semicon Korea
Besuchen Sie unseren Stand #C740 und hören Sie sich unseren Vortrag “EVG LayerRelease Technology ; Key Innovations in Carrier Systems: Addressing D2W and W2W Stacking Requirements” gehalten von Corporate Sales & Marketing Director Dr. Thomas Uhrmann, an sowie “High Throughput Digital Lithography Development Enables AI and HPC Device Integration” von Dr. Ksenija Varga.
SPIE Advanced Lithography & Patterning 2026
Besuchen Sie unseren Stand #616 und hören Sie sich folgende Vorträge an:
am 25. Februar: “High aspect ratio copper pillar structures enabled by digital lithography patterning of thick resists for AI and HPC device packages” präsentiert von Dr. Ksenija Varga.
am 26. Februar: "Ultrasonic spray coating combined with maskless lithography for advanced wafer singulation with complex bump geometries" gehalten von Johanna Rimböck und “Lithography Digitalization in Semiconductor Technologies Through Advanced Software Development of High Throughput Maskless Exposure” präsentiert von Alois Malzer.
IMAPS Device Packaging 2026
Besuchen Sie EVG am Stand #505
SEMICON China 2026
Besuchen Sie EVG am Stand #3387!