Besuchen Sie unseren Stand und hören Sie sich unsere Vorträge „From Experimental to Essential: NIL’s Evolution in Industry“ von Thomas Glinsner, Corporate Technology Director, und „From Coffee Rings to Slopes: Solid Content Effects in Inkjet Coating for NIL“ von Johanna Rimböck an.
Besuchen Sie unseren Stand #55 auf der MicroTAS 2025!
Hören Sie sich unseren Vortrag "Status and Perspectives of Nanoimprint Lithography – The Scalable Path to Advanced Patterning" gehalten von Senior Process Technology Engineer Patrick Schuster auf der Beams & More an.
Treffen Sie das EVG-Team am Stand #B1241 und besuchen Sie unsere Poster-Präsentation auf der APC:
"High Throughput Digital Lithography Development for 3D Device Integration" von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga.
Besuchen Sie unseren Stand auf der Internationalen Wafer Bonding Konferenz und hören Sie sich unsere Talks an:
"Impact of Surface Condition on In-Plane Distortion in Si Wafer Bonding: Correlation with Adhesion Energy and Bondwave Propagation Speed" von Technology Development Dr. Christoph Flötgen.
“Advanced IR Laser Debonding on Silicon Wafers for RDL- first FOWLP” von Supervisor Process Technology Peter Urban.
“D2W Bonding of III-V and piezo electrical materials for Heterogeneous Integration” von Team Leader Process Technology Mariana Pires.
“Comprehensive Bond strength optimization of LiTaO3 bonding using ComBond Technology” von Supervisor Process Technology Michael Dornetshumer.
“ComBond Bonding of Diamond and other Materials for Advanced Thermal Management” von Senior Process Technology Engineer Matthias Danner.
und besuchen Sie die Poster Presentation, wo wir mit folgendem Thema vertreten sind:
“Comparative Analysis of Atmospheric and ComBond-Activated TiTi thermos-compression Bonding” von Team Leader Process Technology Thomas Stöttinger.
Besuchen Sie unseren Stand #20 & hören Sie sich unseren Talk mit dem Titel
"The Critical Role of Wafer Bonding in Next-Generation Interconnect Scaling" gehalten von Team Leader Business Development Dr. Bernd Dielacher, an.
und besuchen Sie die Poster Präsentationen, wo wir mit folgenden Themen vertreten sind:
“Cost efficient Infrared Laser debonding technology enabled by Si carrier reuse” und
“Innovation and Efficiency in 3D Packaging Enabled by Optimized Integration Processes” von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga.
Visit our Booth #E5237!