Treffen Sie das EVG-Team am Stand #C1311 und besuchen Sie unsere Präsentationen:
"Challenges of new chiplet integration – how organic interposers challenge BEOL equipment" von Brandl Elisabeth am 13. November um 10:05 auf der Advanced Packaging Conference.
"Latest Innovations in MEMS Wafer Bonding" von Dr. Uhrmann Thomas am 14. November um 12:10 auf dem MEMS & Imaging Sensors Summit!
Wednesday, Dec 04, 2024
Visit our Booth #5339!