Events

SEMICON EUROPA 2026

Treffen Sie das EVG-Team am Stand #B1241 und besuchen Sie unsere Poster-Präsentationen auf der APC:

"Software-Driven Strategies for Advanced Multi-Die Patterning in Digital Lithography" von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga und “Leveraging Advanced Bonding Technologies to Enable Scalable Co-Packaged Optics Architectures” von Business Development Manager Elisabeth Brandl.

Hier finden Sie nähere Infos zum Program.

Darüber hinaus wird unser Corporate Sales & Marketing Director Thomas Uhrmann Teil der Podiumsdiskussion „SEMICONDUCTOR TOUR 2026“ sein, welche von der YOLE Group am 12. November im Novotel München Messe veranstaltet wird. Für mehr Informationen klicken Sie hier. 

Industrial Print Integration Conference (IPI) 2026

Hören Sie sich unsere Keynote an: “Advancing AR/VR and CPO: EV Group’s Inkjet Solutions for Next-Generation Optics” gehalten vonJohanna Rimböck (Technology Development).

Mehr Informationen zum Programm finden Sie hier.

EPTC 2026

Besuchen Sie unseren Stand #2 & hören Sie sich unsere Vorträge an:

"Scalable Manufacturing Approaches for Co-Packaged Optics via NIL and Advanced Wafer Bonding" gehalten von Director Business Development Dr. Bernd Dielacher und

“Advancing 310×310 mm² Panel Level Packaging: High Throughput Pathways to High Yield 3D Integration” und “Plasma–Enabled Die Singulation on Film Frame Carrier for Advanced HBM and Logic Die Integration” von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga.

“Hybrid Bonding Overlay Reduction Through Lithographic Pre-Compensation of the Residual Fingerprint” von Technical Program Manager Sander Grosemans.

EVG & Brewer Science: “Polymer Buffer Layer Enabling a Novel RDL–First Process Flow using a Silicon Carrier and IR Laser Debonding Technology” shared presentation, Peter Urban & Brewer Science. 

EVG & CEA–Leti: “Nanometer Level Chip- Scale Transfer Enabled by IR Laser Debond Technology”. 

Mehr Infos zum Programm hier. 

SEMICON Japan 2026

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