Events

9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration LTB-3D 2026

Hören Sie sich unseren Vortrag über “Xenon vs Argon Ion Activation for Room‑Temperature Wafer Bonding of Si and SiC” an, gehalten von Senior Process Technology Engineer Peter Kerepesi.

Weitere Informationen finden Sie hier.

13.05. - 15.05.2026

Kanazawa, Japan

ITF World 2026

Besuchen Sie unseren Stand auf der IMEC ITF World 2026!

19.05. - 20.05.2026

Antwerp, Belgium

ECTC 2026

Besuchen Sie unseren Stand #220 und besuchen Sie unseren PDC “Wafer-to-Wafer and Die-to-Wafer Hybrid Bonding for Heterogeneous Integration and Advanced Packaging” am 26. Mai und hören Sie sich auch unseren Vortrag „Digital Lithography Patterning of Novel Dry Film Resists for High Aspect Ratio Cu Pillar Applications on 310x310mm2 Panel Substrates“ von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga am 29. Mai an.

Mehr Informationen zum Program finden Sie hier.

26.05. - 29.05.2026

Orlando, USA

NIL Industrial Day 2026

Besuchen Sie unseren Stand und hören Sie sich den Vortrag "Scaling Photonic Packaging: The Role of UV Nanoimprint Lithography” gehalten von Senior Process Technology Engineer Patrick Schuster, an.

Für mehr Informationen folgen Sie dem link.

01.06. - 02.06.2026

Berlin, Germany

Tech Day Taiwan 2026

Be part of the EVG Technology Day in Hsinchu 2026 and experience the Advanced Process Technologies for the AI Era.

For Registration pls click here.

Registration Deadline: 29th May.

10.06. - 10.06.2026

Ambassador Hotel Hsinchu, Taiwan

Leti Innovation Days 2026

Besuchen Sie unseren Stand bei den Leti Innovation Days 2026!

23.06. - 25.06.2026

Grenoble, Frankreich