Events

ICEPT 2026

Besuchen Sie unsere Präsentation "Fusion & Hybrid Bonding: Driving Application Performance, Power and Cost by Mixing and Matching Semiconductor Technologies" gehalten von Business Development Manager Thomas Pleschke.

Imaps Silicon Valley presents Accelerating Innovation in Advanced Packaging and Heterogeneous Integration with AI

Hören Sie sich unseren Vortrag in Session 2, gehalten von Vineeth Reddy Bijjam, Technology Director North America, an: “The Critical role of Hybrid Bonding in driving Architectures for AI and High-performance Computing”  

Klicken Sie hier um mehr darüber zu erfahren.

SEMICON Taiwan 2026

Besuchen Sie unseren Stand Nr. L0310 und hören Sie sich unseren Vortrag auf dem Heterogeneous Integration Global Summit, mit dem Titel: „Enabling Scalable CPO Architectures Through Nanoimprint Lithography and Direct Bonding” gehalten von Business Development Director Dr. Bernd Dielacher, an.

IEEE ESTC 2026

Hören Sie sich unseren Vortrag von Business Development Managerin Dr. Ksenija Varga an: “Digital Multi–Die Patterning Approach for High–Density Packaging”.

Weitere Informationen finden Sie hier.

MicroLED Connect 2026

Hören Sie sich unseren Vortrag von Business Development Manager Thomas Achleitner an: “From Nanostructures to New Realities: The Role of Nanoimprint Lithography in AR”.

Hier finden Sie das Programm.

Semicon India 2026

Besuchen Sie uns am Stand 955!

iMAPS Symposium on Microelectronics 2026

Hören Sie sich unseren Vortrag "Copper Pillar Patterning Using Digital Exposure Technology with Dry Film Resists for 2.5D PLPn" gehalten von Business Development Managerin Dr. Ksenija Varga an und besuchen Sie unseren Stand!

SEMICON West 2026

Besuchen Sie unseren Stand #2039 auf der SEMICON West 2026!

NNT 2026

Hören Sie sich unseren Vortrag “Integration of Spin-On Transfer Layers in Nanoimprint Lithography for High-Aspect-Ratio Etch Transfer” gehalten von Patrick Schuster aus unserem Technology Development Team, an.

Hier geht's zum Programm.

250th ECS Meeting

Hören Sie sich unsere Vorträge an: "Simulation-Informed Real-Time Wafer-to-Wafer Bonding Process Control under Varying Surface Conditions" präsentiert von Dr. Lukas Koller aus unserem Team Process Modelling & Simulation und “Low Temperature Plasma Treated Silicon Nitride Based Dielectrics for Direct Wafer Bonding Processes” präsentiert von Deputy Team Leader Process Technology - Fusion Bonding David Doppelbauer.

Hier finden Sie das Programm.