
Hören Sie sich unsere Vorträge am Montag 22. Juni in Session 4 an:
"Enhancing SWIR Device Fabrication Through Digital Lithography with Novel IR-Pass Resists" gehalten von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga und
"Challenges and Solutions for Flexible, Scalable, High-Throughput Digital" präsentiert von Senior Optical Systems Expert Dr. Boris Považay.

Besuchen Sie unseren Stand bei den Leti Innovation Days 2026!

Besuchen Sie unsere Präsentation "Fusion & Hybrid Bonding: Driving Application Performance, Power and Cost by Mixing and Matching Semiconductor Technologies" gehalten von Business Development Manager Thomas Pleschke.
Besuchen Sie unseren Stand Nr. L0310 und hören Sie sich unseren Vortrag auf dem Heterogeneous Integration Global Summit, mit dem Titel: „Enabling Scalable CPO Architectures Through Nanoimprint Lithography and Direct Bonding” gehalten von Team Leader Business Development Dr. Bernd Dielacher, an.