Events

ICEP-HBS 2026

Hören Sie sich unsere Vorträge an:

“Hybrid Bonding and Interconnect Scaling: Driving Application Performance, Power and Cost by Mixing and Matching Semiconductor Technologies” von Representative Director Hiroshi Yamamoto.

“A predictive model for bond strengthening based on ion characteristics and the interface evolution in plasma activated fusion and hybrid bonding” von Deputy Team Leader Process Technology David Doppelbauer.

“From Scaling to Stacking: How Fusion and Hybrid Bonding enable Next-Generation High Performance Chip Architectures” von Business Development Manager Thomas Pleschke.

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Merck "The Future of Photonics — Materials Matter"

Hören Sie sich unseren Vortrag, gehalten von Business Development Manager Andrea Kronawitter, an: “Enabling Scalable Photonic Packaging using Nanoimprint Lithography”.

Nähere Informationen finden Sie hier.

CS / PIC / PE International Konferenz 2026

Besuchen Sie unseren Stand auf der CS / PIC and PE International Conference und hören Sie sich unsere Vorträge an:

"High performance GaN power devices enabled by wafer bonding" gehalten von Business Development Manager Elisabeth Brandl auf der CS Conference.

"Advancing Photonic Packaging and Integration Through UV Nanoimprint Lithography" gehalten von Senior Process Technology Engineer Patrick Schuster auf der PIC Conference.

Lange Nacht der Forschung 2026

Am Freitag, 24. April 2026 öffnen wir von 17 bis 23 Uhr erneut unsere Türen und laden alle Interessierten ein, hinter unsere Glasfassade zu blicken und die faszinierende Welt von EVG zu entdecken!

Mehr Informationen finden Sie hier. 

Semicon South East Asia 2026

Besuchen Sie unseren Stand #1126!

9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration LTB-3D 2026

Hören Sie sich unseren Vortrag über “Xenon vs Argon Ion Activation for Room‑Temperature Wafer Bonding of Si and SiC” an, gehalten von Senior Process Technology Engineer Peter Kerepesi.

Weitere Informationen finden Sie hier.

ITF World 2026

Besuchen Sie unseren Stand auf der IMEC ITF World 2026!

ECTC 2026

Besuchen Sie unseren Stand #220 und besuchen Sie unseren PDC “Wafer-to-Wafer and Die-to-Wafer Hybrid Bonding for Heterogeneous Integration and Advanced Packaging” am 26. Mai und hören Sie sich auch unseren Vortrag „Digital Lithography Patterning of Novel Dry Film Resists for High Aspect Ratio Cu Pillar Applications on 310x310mm2 Panel Substrates“ von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga am 29. Mai an. 

Mehr Informationen zum Program finden Sie hier.

NIL Industrial Day 2026

Visit our Booth and listen to our talk "Leveraging NIL and Etching to Enable Next Generation Photonic Devices” held by Senior Process Technology Engineer Patrick Schuster.

For more information follow the link.  

Leti Innovation Days 2026

Besuchen Sie unseren Stand bei den Leti Innovation Days 2026!