Visit our booth 1520!
Besuchen Sie unseren Stand Nr. L0316 und hören Sie sich unsere Vorträge auf dem Heterogeneous Integration Global Summit am Freitag, den 12. September, um 14:10 Uhr mit dem Titel „Fusion und Hybrid-Wafer-Bonding: Vergangenheit, Gegenwart und Zukunft” an, gehalten von Team Leader Business Development Dr. Bernd Dielacher und beim TechXPOT um 13:00 mit dem Titel “Digital Lithography LITHOSCALE® Accomplishes Patterning of High-Resolution Novel Resists and Dielectric Materials for Next Generation AI and HPC Devices” gehalten von Corinth Kuo.
Besuchen Sie unseren Stand und hören Sie sich unseren Vortrag “Advanced Patterning For Smart Optical Devices: Integrating Inkjet Coating with Nanoimprinting for Precise Height Control and Minimal Residual Layers”, gehalten von Business Development Manager Andrea Kronawitter, an!
Hören Sie sich unseren Vortrag "Innovative Digital Patterning Technology for UHD FO WLP and PLP Required for 3D Structures Integration" gehalten von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga an und besuchen Sie unseren Stand!
Besuchen Sie unseren Stand #5751 auf der SEMICON West 2025!
Besuchen Sie unseren Stand und hören Sie sich unseren Vortrag “Combining Inkjet Printing and Nanoimprint Lithography for Nanopatterning with Uniform Residual Layer Thickness”,gehalten von Senior Process Technology Engineer Patrick Schuster, an.
Besuchen Sie unseren Stand und hören Sie sich unsere Vorträge „From Experimental to Essential: NIL’s Evolution in Industry“ von Thomas Glinsner, Corporate Technology Director, und „From Coffee Rings to Slopes: Solid Content Effects in Inkjet Coating for NIL“ von Johanna Rimböck an.