Events
ICEPT 2026
Besuchen Sie unsere Präsentation "Fusion & Hybrid Bonding: Driving Application Performance, Power and Cost by Mixing and Matching Semiconductor Technologies" gehalten von Business Development Manager Thomas Pleschke.
SEMICON Taiwan 2026
Besuchen Sie unseren Stand Nr. L0310 und hören Sie sich unseren Vortrag auf dem Heterogeneous Integration Global Summit, mit dem Titel: „Enabling Scalable CPO Architectures Through Nanoimprint Lithography and Direct Bonding” gehalten von Team Leader Business Development Dr. Bernd Dielacher, an.