Visit our booth 1520!
Besuchen Sie unseren Stand Nr. L0316 und hören Sie sich unsere Vorträge auf dem Heterogeneous Integration Global Summit am Freitag, den 12. September, um 14:10 Uhr mit dem Titel „Fusion und Hybrid-Wafer-Bonding: Vergangenheit, Gegenwart und Zukunft” an, gehalten von Business Development Manager Dr. Anton Alexeev, sowie um 13:00 Uhr im TechXPOT.
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Listen to our talk "Innovative Digital Patterning Technology for UHD FO WLP and PLP Required for 3D Structures Integration" by Dr. Ksenija Varga and visit our booth!