Events

IMAPS Device Packaging 2026

Besuchen Sie EVG am Stand #505

SEMICON China 2026

Besuchen Sie EVG am Stand #3387 und hören Sie sich den Vortrag “Enabling New Integration Flows Through Wafer Bonding and Advanced Carrier Solutions for Next Gen AI Devices” gehalten von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga bei der Heterogeneous Integration (Advanced Packaging) International Conference, an.

ICEP-HBS 2026

Hören Sie sich unsere Vorträge an:

“Hybrid Bonding and Interconnect Scaling: Driving Application Performance, Power and Cost by Mixing and Matching Semiconductor Technologies” von Representative Director Hiroshi Yamamoto.

“A predictive model for bond strengthening based on ion characteristics and the interface evolution in plasma activated fusion and hybrid bonding” von Deputy Team Leader Process Technology David Doppelbauer.

“From Scaling to Stacking: How Fusion and Hybrid Bonding enable Next-Generation High Performance Chip Architectures” von Business Development Manager Thomas Pleschke.

Für mehr Informationen klicken Sie hier.

Merck "The Future of Photonics — Materials Matter"

Hören Sie sich unseren Vortrag, gehalten von Business Development Manager Andrea Kronawitter, an: “Enabling Scalable Photonic Packaging using Nanoimprint Lithography”.

Nähere Informationen finden Sie hier.

CS / PIC / PE International Konferenz 2026

Besuchen Sie unseren Stand auf der CS / PIC and PE International Conference und hören Sie sich unsere Vorträge an:

"High performance GaN power devices enabled by wafer bonding" gehalten von Business Development Manager Elisabeth Brandl auf der CS Conference.

"Advancing Photonic Packaging and Integration Through UV Nanoimprint Lithography" gehalten von Business Development Manager Thomas Achleitner auf der PIC Conference.

Semicon South East Asia 2026

Besuchen Sie unseren Stand #1126!

ECTC 2026

Besuchen Sie unseren Stand #220 und besuchen Sie unseren PDC “Wafer-to-Wafer and Die-to-Wafer Hybrid Bonding for Heterogeneous Integration and Advanced Packaging” am 26. Mai und hören Sie sich auch unseren Vortrag „Digital Lithography Patterning of Novel Dry Film Resists for High Aspect Ratio Cu Pillar Applications on 310x310mm2 Panel Substrates“ von Business Development Manager Dr. Ksenija Varga am 29. Mai an. 

Mehr Informationen zum Program finden Sie hier.