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11.07.2016
EV Group bringt automatisches Metrologie-System für Fertigungsanwendungen in den Bereichen Advanced Packaging, MEMS und Photonik auf den Markt
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06.07.2016
EV Group erweitert die Möglichkeiten des Waferbondens im Hochvakuum für die Großvolumenfertigung von MEMS auf seiner EVG ComBond Plattform
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