EV Group bringt mit dem LITHOSCALE® XT die digitale Lithographie in die Hochvolumenproduktion von heterogenen Integrationsanwendungen

ST. FLORIAN am Inn, Österreich, 26. Mai 26, 2025— EV Group (EVG), ein führender Anbieter von innovativen Prozesslösungen und Know-how zur Umsetzung zukunftsweisender Halbleiterdesigns und Ansätze zur 3D-Integration von Mikrochips, stellte heute mit dem LITHOSCALE^® XT das industrieweit erste wirklich hochvolumenfähige, hochauflösende, maskenlose Belichtungssystem (MLE™ - Maskless Exposure) für heterogene Integrationsanwendungen vor.

Mit einem neuen Dual-Stage-Design, bis zu sechs Belichtungseinheiten, einer direkten Laserquelle mit zwei verschiedenen Wellenlängen sowie zusätzlichen Hardware- und Softwareverbesserungen bietet der LITHOSCALE XT eine bis zu fünffache Durchsatzsteigerung im Vergleich zur aktuellen LITHOSCALE-Lösung von EVG, welches das bisher durchsatzstärkste maskenlose Lithographiesystem mit vergleichbarer Auflösung war. Der LITHOSCALE XT eignet sich ideal für Anwendungen wie Multi-Die-Patterning, Fan-Out-Wafer-Level-Packaging (FoWLP) für KI- und Hochleistungsrechner (HPC), Panel-Level-Packaging, MEMS, hochentwickelte Bildsensoren und ermöglicht zudem die Rückverfolgbarkeit von Chips in Security- und Automotive-Anwendungen.

Maskless Exposure Technology – die ideale Strukturierungslösung für die heterogene Integration

Die heterogene Integration – die Herstellung, das vertikale Stapeln und die Kombination mehrerer unterschiedlicher Chips in einem einzigen Package – hat zu einer höheren Komplexität der Packages sowie zu einer größeren Auswahl an Packaging-Optionen geführt. Dies wiederum erfordert eine größere Flexibilität beim Design und die Notwendigkeit, sowohl Designs auf Chip- als auch auf Wafer-Ebene in der Backend-Lithographie gleichzeitig zu berücksichtigen. Die exakte Rekonstitution von Wafern ist ein wichtiges Kriterium bei der Integration von Chips aus verschiedenen Wafer-Fabs oder Fertigungslinien in Multi-Chip-Anwendungen. Stepper und andere maskenbasierte Strukturierungssysteme haben Schwierigkeiten, Ungenauigkeiten aufgrund von Toleranzen bei der Chipplatzierung und Verschiebungen durch Overmolding zu kompensieren. Darüber hinaus schränken die Retikelgröße und die Abmessungen der Optik statischer Exposure-Systeme den Belichtungsbereich ein. Dies ist besonders bei der Herstellung großer Die-Interposer eine Herausforderung, da Stitching-Linien und/oder versetzte Felder Bereiche des Retikel-Belichtungsfeldes überlappen, was die elektrischen Eigenschaften innerhalb eines Redistribution Layers (RDL) beeinträchtigen kann. Die Fähigkeit, ein homogenes Muster für Interposer zu erzeugen, die die aktuelle Retikelgröße überschreiten, ist für Devices mit komplexen Designs, wie sie beispielsweise in der modernen Grafikverarbeitung, 5G, KI und HPC vorkommen, von entscheidender Bedeutung.

Vorteile der MLE-Technologie von EVG

LITHOSCALE XT überwindet die Grenzen von Steppern durch die Kombination leistungsstarker digitaler Verfahren zur Ermöglichung von Echtzeit-Datenübertragung und unmittelbar folgender Belichtung ermöglicht, mit hoher Auflösung bei der Strukturierung und hohem Durchsatz. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

 

• Bis zu sechs Belichtungsköpfe zur parallelen Belichtung eines 300 mm-Wafers oder eines 300 mm x 300 mm Panel-Substrats
• Hohe Auflösung (bis hinunter zu 2 Mikrometer Line/Space), nahtlose, vollständige Wafer-Strukturierung ohne Einschränkungen hinsichtlich der Belichtungsfläche oder Chipgröße
• Einfaches Wechseln von Maskenlayouts und Unterstützung der Multi-Die-Strukturierung ohne die damit verbundenen hohen Kosten vieler verschiedener Masken
• Echtzeit-Kompensation von Verzerrungen und Die-Shifts auf Wafer-Ebene für gewölbte oder verzogene Wafer, wodurch die Die-Platzierungsgenauigkeit und die Ausbeute bei der Strukturierung ohne Beeinträchtigung des Durchsatzes verbessert werden
• Dank einer Laserquelle mit zwei verschiedenen Wellenlängen wird eine Vielzahl von Belichtungsanwendungen (z. B. dünne und dicke Fotolacke mit <1 Mikrometer bis >100 Mikrometer Dicke, chemisch verstärkte Resists, Positiv- und Negativton, Dielektrika, Strukturierung mit hohem Aspektverhältnis usw.) unterstützt

Laut Dr. Bernhard Thallner, Pathfinding and Optics Director bei EV Group, "führt die Einführung und Weiterentwicklung der heterogenen Integration zu höheren Anforderungen an die Backend-Lithographie, die mit herkömmlichen, maskenbasierten Lösungen wie Steppern und Mask-Alignern nicht mehr vollständig erfüllt werden können. Die technischen Vorteile der MLE-Technologie liegen zwar auf der Hand, bisher war der Durchsatz jedoch ein Hindernis für den Einsatz in der Hochvolumenproduktion. Unsere neueste MLE-Plattform, LITHOSCALE XT, unterstützt die individuellen Strukturierungsanforderungen unserer Kunden im HVM-Bereich – und das nicht nur im Bereich Advanced Packaging, sondern auch bei zahlreichen anderen Anwendungen, die von der Kombination aus hoher Flexibilität, Auflösung und Durchsatz des Systems profitieren. Wir freuen uns darauf, gemeinsam mit unseren Kunden und Partnern die vielfältigen Vorteile unserer MLE-Technologie für ihre jeweiligen Fertigungsanforderungen einzusetzen."

Vorteile der EVG MLE-Technologie für die Automotive-, Security- und Imaging-Branche

Neben dem Advanced Packaging eignet sich LITHOSCALE XT dank seiner hohen Auflösung und hervorragenden Seitenwandprofil-Qualität bei Strukturen mit komplexen Geometrien und/oder hohen Aspektverhältnissen auch ideal für die Herstellung anspruchsvoller Bildsensoren, die komplexe Geometrien und hochfunktionelle optische Materialien erfordern und damit eine Herausforderung für die herkömmliche Stepper-Technologie darstellen. Die dynamische Die-Annotation-Funktion von LITHOSCALE XT ermöglicht außerdem die Echtzeit-Generierung eindeutiger Die-Identifikatoren für jeden einzelnen Wafer und unterstützt damit Industriestandards für die individuelle Die-Identifizierung und Rückverfolgbarkeit – wie SEMI E142 und SEMI T23 –, die speziell für die Anforderungen der sehr anspruchsvollen Security- und Automotive-Märkte entwickelt wurden.

EVG auf der ECTC 2025

Besucher der 75. IEEE Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2025, die mehr über den LITHOSCALE XT und andere innovative Prozesslösungen von EVG erfahren möchten, welche Fortschritte in den Bereichen KI, HPC, Advanced Packaging und nachhaltiger Halbleiterfertigung ermöglichen, sind eingeladen, EVG vom 27. bis 30. Mai in Dallas, Texas, am Stand Nr. 330 zu besuchen. Darüber hinaus wird Dr. Ksenija Varga, Business Development Manager bei EV Group, die neuesten Ergebnisse der MLE-Technologie von EVG in ihrem Vortrag „Advanced FO PLP Digital Lithography Patterning Development for AI Devices“ (gemeinsam mit Fujifilm Electronic Materials) in Session 21 am Donnerstag, 29. Mai, um 14:40 Uhr im Raum Texas 4-6 vorstellen.

Produktverfügbarkeit

EVG nimmt ab sofort Bestellungen für das maskenlose Belichtungssystem LITHOSCALE XT entgegen und bietet Produktdemonstrationen am Hauptsitz von EVG an. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.evgroup.com/products/lithography/lithoscale-maskless-exposure-lithography-systems/lithoscale-xt

Über EV Group (EVG)

EV Group (EVG) bietet innovative Prozesslösungen und Know-how zur Umsetzung zukunftsweisender Halbleiterdesigns und Ansätze zur 3D-Integration von Mikrochips. Der Leitgedanke bzw. die Vision des Unternehmens, erster in neuesten Technologien zu sein und fortschrittlichste Anwendungen der Mikro- und Nanotechnologie zu unterstützen, ermöglicht den Kunden die erfolgreiche Vermarktung ihrer neuen Produktideen. Die für die Hochvolumenproduktion ausgelegten Produkte der EV Group, zu denen Waferbonding-, Lithographie-, Dünnwafer-Verarbeitungs- und Messtechniksysteme gehören, ermöglichen weitere Fortschritte bei der Skalierung des Halbleiter-Frontends, der 3D-Integration und beim Advanced Packaging sowie bei anderen Elektronik- und Photonikanwendungen. 

Mehr Informationen unter http://www.EVGroup.com

Kontakte:

Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com

David Moreno
Principal
Open Sky Communications
Tel: +1.415.519.3915
E-mail: dmoreno@openskypr.com