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10.03.2021
EV集团(EVG)在中国国际半导体展上展示新型晶片到晶圆混合键合活化解决方案,旨在加快3D-IC/异构集成技术的发展
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29.01.2021
ASM Pacific Technology and EV Group Join Forces to Enable Industry’s First Ultra Precision Die-to-Wafer Hybrid Bonding Solutions for 3D-IC Heterogeneous Integration
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19.01.2021
EV集团在公司总部设立国际先进水平的客户培训中心
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19.10.2020
EV Group Addresses Key Process Gap in Heterogeneous Integration with Collective Die-to-Wafer Hybrid and Fusion Bonding Demonstration
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14.10.2020
EV Group founders Aya Maria and DI Erich Thallner receive PEGASUS in Kristall lifetime achievement award at 2020 OÖNachrichten business awards ceremony
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23.09.2020
EV Group 通过 LITHOSCALE 技术实现无掩膜光刻技术在批量生产中的运用
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08.09.2020
Inkron Invests in Augmented Reality Components Development Infrastructure
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06.08.2020
Austrian lead project develops sensory organ for safe driving in future
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