EV Group adressiert Herausforderungen in der Fertigung von Co-Packaged Optics der nächsten Generation

ST. FLORIAN am Inn, Österreich, 01. September 2026— EV Group (EVG), ein führender Anbieter von innovativen Prozesslösungen und Know-how zur Umsetzung zukunftsweisender Halbleiterdesigns und Ansätzen zur 3D-Integration von Mikrochips, gab heute bekannt, dass das Unternehmen aktiv und gemeinsam mit Kunden und Partnern im sich rasch entwickelnden Ökosystem der Co-Packaged Optics (CPO) zusammenarbeitet, um die Anforderungen von Hyperscale-Rechenzentren, KI-Infrastruktur und High-Performance-Computing-Anwendungen (HPC) zu realisieren.

Auf der Grundlage jahrzehntelanger Erfahrung in der Fertigung von Advanced Packaging, heterogener Integration und Photonik-Anwendungen unterstützt EVG verschiedene Phasen der Wertschöpfung in der CPO-Fertigungskette – von der Prozessentwicklung bis hin zur Massenfertigung (HVM). EVG wird seine neuesten CPO-Prozessfortschritte im Rahmen des Vortrags „Enabling Scalable CPO Architectures Through Nanoimprint Lithography and Direct Bonding“ auf dem Heterogeneous Integration Global Summit präsentieren, der am Freitag, dem 4. September, parallel zur SEMICON Taiwan 2026 stattfindet.

Co-Packaged Optics erfordern neue Fertigungsansätze

Angetrieben durch das exponentielle Wachstum bei KI-Workloads und der Infrastruktur von Hyperscale-Rechenzentren setzt die Halbleiterindustrie zunehmend auf CPO-Architekturen. Damit sollen die Einschränkungen hinsichtlich Bandbreite, Latenz, Energieeffizienz und Signalintegrität überwunden werden, die mit herkömmlichen Kupferverbindungen einhergehen. CPO rückt optische Ein- und Ausgänge näher an die Recheneinheiten heran, indem integrierte photonische Schaltkreise (PICs), Laser und optische Strukturen in einem gemeinsamen Package vereint werden. Da diese Komponenten aus unterschiedlichen Materialien mit unterschiedlichen physikalischen und fertigungstechnischen Eigenschaften bestehen, erfordert ihre Integration bei immer höheren Dichten neue Fertigungsansätze.

EVG adressiert diese Herausforderungen mit seinem umfangreichen Portfolio an Technologien für das Wafer-Bonding, die Nanoimprint-Lithographie und die Dünnwafer-Bearbeitung, unterstützt durch das eigene NILPhotonics^® Competence Center sowie das Heterogeneous Integration Competence Center™ (HICC). In diesen Kompetenzzentren können Kunden und Partner neue Produktdesigns und Fertigungsprozesse in einer produktionsnahen Umgebung entwickeln, optimieren und validieren, bevor sie in die Massenproduktion (HVM) gehen. Dies trägt dazu bei, die Zeit bis zur Produkteinführung zu verkürzen und gleichzeitig das Implementierungsrisiko zu verringern.

„Co-Packaged Optics stellen einen bedeutenden technologischen Wandel für KI-Hardware dar, bringen jedoch auch erhebliche Herausforderungen hinsichtlich der Integration mit sich. Für die Integration photonischer und elektronischer Komponenten sind fortschrittliche Packaging-Technologien erforderlich, die umfassende Prozesskompetenz und mehr als nur punktuelle Lösungen verlangen“, erklärte Dr. Bernd Dielacher, Business Development Director bei EVG. „Durch die Kombination von jahrzehntelanger Erfahrung in diesen Bereichen und der engen Zusammenarbeit unserer Kompetenzzentren unterstützt EVG seine Kunden bei der Entwicklung, Optimierung und Validierung kompletter Fertigungsprozesse – von der initialen Entwicklungsphase bis hin zur Hochvolumenproduktion (HVM) – und ermöglicht so den erfolgreichen Rollout der nächsten CPO-Architekturgenerationen.“

Umfassende Prozesskompetenz für die CPO-Fertigung

Das Prozessportfolio von EVG deckt zahlreiche kritische Fertigungsverfahren im gesamten CPO-Ökosystem ab. Hybrid Bonding ermöglicht die Integration von PICs und elektronischen Schaltkreisen (Electronic Integrated Circuits bzw. EICs) mit geringen parasitären Effekten und hilft so, zukünftige Anforderungen an die Bandbreite zu erfüllen. Fusion Bonding wiederum ermöglicht die heterogene Integration von III-V-Halbleitermaterialien für die Herstellung von Lasern sowie von neuen Modulationsmaterialien wie Dünnschicht-Lithiumniobat (TFLN) und Bariumtitanat (BTO). Das oxidfreie Bonden bei Raumtemperatur gewährleistet verlustarme, optisch transparente Grenzflächen sowie die Integration von Wärmeableitmaterialien wie Diamant und Siliziumkarbid (SiC) um eine effektive Wärmeübertragung entlang der Schnittstellen zu ermöglichen.

Die Nanopräge-Lithographie stellt einen skalierbaren Herstellungsprozess für Grating-Koppler, vertikale optische Kopplungselemente und Strahlformungselemente dar. Diese ermöglichen eine effiziente, aus der Ebene versetzte Lichtkopplung für Chip-to-Chip- und Chip-to-Fiber-Verbindungen sowie für Optiken auf Waferbasis beim Packaging von der Mikro-LEDs. Zusätzliche Funktionen, darunter das temporäre Bonden und Debonden, unterstützen das Rückdünnen von Wafern für die Laserdiodenherstellung und für Anwendungen von Advanced Packaging.

In der Branche wird auch über CPO hinaus ein Übergang zu optischen I/O-Chiplet-Architekturen und fortschrittlicher 3D-Integration von Photonik und Elektronik erwartet. Dies ermöglicht eine noch engere Integration von Silicon-Photonik, CMOS-Elektronik und Laserquellen innerhalb hochskalierbarer optischer Interconnect-Plattformen. Dank seiner langjährigen Erfahrung und Kompetenz im Bereich der 3D- und heterogenen Integration von Halbleitern ist EVG bestens aufgestellt, um sowohl heutige CPO-Implementierungen als auch zukünftige optische I/O-Architekturen zu unterstützen und etablierte Konzepte der elektronischen Integration auf die nächste Generation photonisch-elektronischer Systeme auszuweiten.

Treffen Sie EVG auf der SEMICON Taiwan 2026

Besuchen Sie den Stand #L0310 von EVG während der Messezeiten, um mit einem EVG-Spezialisten zu sprechen und mehr über die führenden Lösungen des Unternehmens für Co-Packaged Optics und weitere Technologien zu erfahren.

Über EV Group (EVG)

EV Group (EVG) bietet innovative Prozesslösungen und Know-how zur Umsetzung zukunftsweisender Halbleiterdesigns und Ansätze zur 3D-Integration von Mikrochips. Der Leitgedanke bzw. die Vision des Unternehmens, erster in neuesten Technologien zu sein und fortschrittlichste Anwendungen der Mikro- und Nanotechnologie zu unterstützen, ermöglicht den Kunden die erfolgreiche Vermarktung ihrer neuen Produktideen. Die für die Hochvolumenproduktion ausgelegten Produkte der EV Group, zu denen Waferbonding-, Lithographie-, Dünnwafer-Verarbeitungs- und Messtechniksysteme gehören, ermöglichen weitere Fortschritte bei der Skalierung des Halbleiter-Frontends, der 3D-Integration und beim Advanced Packaging sowie bei anderen Elektronik- und Photonikanwendungen. Mehr Informationen unter www.EVGroup.com.

Kontakte:

Clemens Schütte
Director, Marketing and Communications
EV Group
Tel: +43 7712 5311 0
E-mail: Marketing@EVGroup.com

David Moreno
Principal
Open Sky Communications
Tel: +1.415.519.3915
E-mail: dmoreno@openskypr.com