Über EVG

Kurzprofil

EV Group (EVG) ist ein führender Anbieter von Equipment und Prozesslösungen für die  Hochvolumenfertigung von Halbleitern, MEMS, Verbundhalbleitern, Leistungsbauteilen und Nanotechnologie-Produkten.
Zu den Kernprodukten des anerkannten Technologie- und Marktführers im Bereich Wafer-Level Bonding und Lithographie für Advanced Packaging und Nanotechnologie gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung, Lithographie- und Nanoprägelithographie-Equipment, Fotoresist-Belacker sowie Reinigungs- und Inspektions- bzw. Metrologiesysteme.
Mit modernsten Anwendungslabors und Reinräumen am Firmenhauptsitz in Österreich sowie in den USA und Japan bietet EVG den weltweiten Produktionskunden sowie Forschungs- und Entwicklungspartnern umfassende Unterstützung von der Prozessentwicklung bis hin zur Integration vor Ort beim Kunden.
EVG wurde 1980 gegründet und beschäftigt aktuell über 900 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter. Die weltweiten Kunden und Partner werden durch eigene Niederlassungen in den USA, Japan, Südkorea, China und Taiwan sowie durch Repräsentanten betreut.  

Vision / Mission

invent – innovate – implement

Unsere Triple-i-Philosophie zeigt sich in der Technikbegeisterung, Innovationskraft und Internationalität des gesamten Unternehmens. Unser Leitgedanke bzw. die Vision,“Erster in neuen Anwendungsgebieten der Mikro- und Nanotechnologie zu sein” ermöglicht unseren Kunden die erfolgreiche Vermarktung ihrer Produktideen.

Was wir bewegen

Unser Beitrag

Mit Hilfe unserer Fertigungstechnologie entstehen auf dünnen Scheiben (engl. „Wafer“) oder anderen Substraten aus Silizium, Glas oder ähnlichen Materialien Mikrochips aller Art sowie andere elektronische, mikro-mechanische oder optische Bauteile mit mikroskopisch feinen Strukturen.

Unsere Präzisionsmaschinen werden bei den weltweiten Kunden zur Fertigung von wichtigen Bauteilen wie Kamerachips, Lage- und Bewegungssensoren, Mikrofonen und Displays für Smartphones, Virtual Reality-Brillen und Spielekonsolen eingesetzt. Dazu kommen Airbag-Sensoren und zentrale Komponenten für Fahrer-Assistenzsysteme moderner Fahrzeuge sowie zunehmend auch wegweisende Produkte für die Bio- und Medizintechnik, wie z.B. Mikrofluidik-Chips zur Blutanalyse direkt beim Arzt oder für die DNA-Analyse zur Früherkennung von Krankheiten.

Unsere Geschichte

Durch Mut, Innovationskraft und die Entschlossenheit zur Entwicklung richtigungsweisender Produktionsanlagen konnte EVG sich seit seiner Gründung durch DI Erich und Aya Maria Thallner im Jahr 1980 zu einem weltweit führenden Equipment-Hersteller und Anbieter von Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte entwickeln.

EVG arbeitet mit fast allen großen Halbleiter- und MEMS-Herstellern zusammen und setzt auch weiterhin industrieweit Standards. So ermöglichte der 1985 vorgestellte, weltweit erste Mask-Aligner mit Unterseitenmikroskopen die erfolgreiche Kommerzialisierung von MEMS-Produkten. Die 1990 entwickelte Prozesstrennung in Wafer-Ausrichtung und –Bonden revolutionierte die Technologie des Waferbondens und wurde seither zum allgemeinen Industriestandard. Mit der Einführung des ersten Produktionsbonders für die MEMS-Serienproduktion legte EVG schon 1992 den Grundstein für seine Marktführerschaft im Bereich Wafer Bonding. Zu den weiteren Innovationen zählte in der Folge die 1999 vorgestellte, patentierte SmartView® Face-to-Face Wafer-Alignment-Technologie für Wafer-Level Packaging und 3D Interconnect, das im Jahre 2000 unter dem Namen GEMINI® eingeführte, industrieweit erste integrierte Produktions-Wafer Bonding System, die bereits 2001 von EVG entwickelte Technologie des temporären Waferbondens und –Debondens und der 2007 eingeführte, weltweit erste, vollautomatische Produktionsbonder für 300 mm Wafer. Das im Oktober 2014 präsentierte ComBond® High-Vacuum Cluster-System ermöglichte elektrisch leitfähige und oxidfreie, kovalente Bonds bei Raumtemperatur zur Herstellung technischer Substrate und Leistungsbauteile und bereitete den Weg für komplett neuartige Entwicklungen im MEMS-Bereich. Mit dem 2015 vorgestellten HERCULES® NIL System verhalf EVG der Nanopräge-Lithographie (NIL) endgültig zum Durchbruch in der Hochvolumenproduktion. Im Dezember 2018 stellte EVG mit dem BONDSCALETM System seinen Fusions-Waferbonder der nächsten Generation für More Moore" Scaling und Front-End-Anwendungen vor. Damit werden die in der IRDS-Roadmap beschriebenen Herausforderungen an Transistor-Scaling und 3D-Integration adressiert.

Preise und Auszeichnungen

Eine Auswahl

Global Technology Award – Best Product – Europe for EVG® MLE™ Maskless Exposure Technology - 2019
Global Technology Award – Best Product – Europe for EVG® MLE™ Maskless Exposure Technology - 2019
Österreichischer Staatspreis Innovation 2004 & 2017
EVG gewinnt "Triple" zum 7. Mal hintereinander
EVG erreicht seinen höchsten 10 BEST Umfragewert
Seit 17 Jahren als ein “THE BEST” Supplier gelistet
Analog Devices Supplier Excellence Award 2015 & 2016
3D InCites Award 2011 & 2013
A*STAR Institute of Materials Research and Engineering Award
2010 Nanoimprint Technology Product Innovation Award

Soziale Verantwortung

Als verantwortungsbewusste Organisation sieht sich die EV Group (EVG) dazu verpflichtet, die Umwelt in der wir leben und arbeiten, nachhaltig zu schützen. Um unsere Aktivitäten und Abläufe umwelt- und sozialverträglich zu gestalten, hat sich die EVG 2009 dazu entschlossen, ein Umweltmanagementsystem auf Grundlage der ISO 14001 in das bestehende Qualitätsmanagementsystem zu integrieren. Die Zertifizierung nach ISO 14001 wurde im Mai 2010 verwirklicht. Durch den sorgsamen Umgang mit Rohstoffen und Energie, sowie durch die Reduzierung von Abfällen, Emissionen und Abwässern verbessern wir seitdem kontinuierlich unsere Umweltleistung.

Mit der Einführung des Umweltmanagementsystems hat EVG nicht nur eine aktive Rolle im Umweltschutz übernommen, sondern gleichzeitig auch seine Betriebskosten senken können. Dies zeigt, dass Umweltschutz und Kostenaspekte sich als nicht-konträre Ziele ergänzen können.

Im Rahmen unserer gesellschaftlichen Verantwortung erfüllen wir selbst und fordern auch von unseren Lieferanten die Einhaltung aller relevanten gesetzlichen Anforderungen und Vorschriften zum Thema Umweltschutz, Arbeitssicherheit, Unfallverhütung sowie Transport- und Gerätesicherheit. Wir haben uns dem Verhaltenskodex der Responsible Business Alliance (RBA) - zuvor bekannt als "EICC Code of Conduct" - verpflichtet, unterstützen den 2010 Dodd-Frank Act ("Conflict Minerals") und beziehen keine Waren und/oder Dienstleistungen von Lieferanten, von denen bekannt ist, dass sie gegen Arbeitsschutzbestimmungen und Menschenrechte, einschließlich Regelungen zu Kinderarbeit, Sklaverei, Zwangsarbeit sowie Konfliktmineralien, um nur einige Beispiele zu nennen, verstoßen haben.

Wir gewährleisten die Gleichstellung aller MitarbeiterInnen, unabhängig von deren Geschlecht, Rasse, ethnischer Herkunft, Beeinträchtigung, Alter, Nationalität, Herkunft, sexueller Orientierung, Religion bzw. Weltanschauung, Familienstand und sozialer Herkunft. In keiner Form werden Diskriminierung, Einschüchterung, Mobbing oder Belästigung toleriert. Alle MitarbeiterInnen werden, egal ob diese teilzeit-, vollzeit- oder nur vorübergehend beschäftigt sind, fair und gleich, mit Würde und Respekt, und der Wertschätzung ihrer Vielfalt, behandelt. Diese Richtlinie gilt für alle Aspekte der Beschäftigung, von der Einstellung, Ausbildung und Laufbahnentwicklung bis hin zu Beförderung und Entlassung. Die Auswahl für Beschäftigung, Beförderung, Ausbildung oder andere Leistungen erfolgt auf der Grundlage der Eignung und Fähigkeit.

ISO 9001:2015

EVG hat 2002 mit der Einführung eines QM-Systems nach "ISO 9001" begonnen, und wurde 2004 erstmals zertifiziert. Seither wird das Zertifikat jährlich erfolgreich durch externe Audits verlängert bzw. erneuert.

Der Anwendungsbereich des Qualitätsmanagementsystems und des Umweltmanagementsystems umfasst die Produkte und Dienstleistungen aller Unternehmen der EV Group mit Sitz in St. Florian am Inn, Österreich.

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