EV Group baut führende Position in der optischen Lithographie mit der nächsten Generation der EVG150 Resistverarbeitungsplattform aus

Die weiterentwickelte 200-mm-Plattform steigert die Modulkapazität für einen höheren Durchsatz bei geringerem Platzbedarf und behält dabei die branchenführenden Leistungsmerkmale der vorherigen Plattformgeneration bei.

The EVG®150 automated resist processing system provides reliable and high-quality coating and developing processes in a universal platform that supports a variety of devices and applications, including advanced packaging, MEMS, radio frequency (RF), 3D sensing, power electronics, and photonics

The next-generation EVG®150 automated resist processing system maintains the industry-leading capabilities of the previous-generation platform while adding advanced features and enhancements that provide even greater throughput (by up to 80 percent) and versatility, as well as smaller tool footprint (by nearly 50 percent).

ST. FLORIAN am Inn, Österreich, 7. November 2022— EV Group (EVG), ein führender Entwickler und Hersteller von Anlagen für Waferbonding- und Lithographieanwendungen in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie, gibt heute bekannt, sein Portfolio an Lösungen für die optische Lithographie mit der Einführung der nächsten Produktgeneration des automatisierten EVG^®150 Resistverarbeitungssystems für 200 mm Wafer auszubauen. Die neue Plattform des EVG150 bietet fortschrittliche Funktionen und Verbesserungen, die im Vergleich zur Vorgängergeneration einen noch höheren Durchsatz (bis zu 80 Prozent Steigerung), eine noch größere Vielseitigkeit sowie einen um fast 50 Prozent reduzierten Footprint ermöglichen. Der EVG150 bietet zuverlässige und qualitativ hochwertige Belackungs- und Entwicklungsprozesse in einer universellen Plattform, die eine Vielzahl von Devices und Anwendungen unterstützt, darunter Advanced Packaging, MEMS, RF-Technik, 3D-Sensorik, Leistungselektronik und Photonik. Der hohe Durchsatz, die Flexibilität und die Reproduzierbarkeit der Ergebnisse erfüllen die anspruchsvollsten Anforderungen sowohl für die Großserienproduktion als auch für die industrielle Entwicklung.

Vertreter des Unternehmens werden auf der SEMICON Europa, die vom 15. bis 18. November zeitgleich mit der Electronica auf der Messe München stattfindet, am Stand #C1211 für weitere Informationen zur Verfügung stehen.

Silicon Austria Labs, ein führendes Forschungszentrum für elektronikbasierte Systeme (EBS), ist der erste Kunde, der die neueste Generation des EVG150 erhält. "Durch unsere Forschungszusammenarbeit mit führenden Herstellern entwickeln wir Schlüsseltechnologien, die die Grundlage für Industrie 4.0, IoT, autonomes Fahren, cyber-physische Systeme (CPS), KI, Smart Cities, Smart Energy und Smart Health bilden, lange bevor diese auf den Markt kommen", erklärt Dr. Mohssen Moridi, Leiter der Forschungsabteilung Mikrosysteme von Silicon Austria Labs. "Die hohe Flexibilität der nächsten Generation des EVG150 Resistverarbeitungssystems hilft, den Weg für die Serienfertigung neuer Prozesse und Produkte gemeinsam mit unseren Entwicklungskunden zu ebnen, die die EBS-Innovation vorantreiben."

Universelle Plattform bietet beispiellose Flexibilität

Die nächste Generation des EVG150 für 200 mm-Substrate verfügt über die herausragenden Funktionen der vorherigen Generation, wie eine vollautomatische Plattform mit kundenspezifisch anpassbaren Modulkonfigurationen für Spin- und Sprühbelackung, Entwicklung, Bake und Chill; EVGs proprietäre OmniSpray^®-Technologie für die konforme Beschichtung von extremen Topografien. Dazu kommt ein ausgeklügeltes und praxiserprobtes Roboterhandling mit doppelten Endeffektoren, um einen kontinuierlich hohen Durchsatz zu gewährleisten sowie den Funktionalitäten zum Wafer-Edge-, Bowed-, Warped- und Thin-Wafer-Handling.

Neue Funktionen der nächsten Generation der EVG150 200-mm-Plattform:

Bis zu vier Nassprozess-Modulplätze und bis zu 20 Bake/Chill-Einheiten, die die gleichzeitige Verarbeitung einer höheren Anzahl an Wafern ermöglichen
Individuell abgeschirmte Prozesskammern, die eine vollständige Isolierung der Module und die weitestgehende Eliminierung der Kreuzkontamination zwischen den Modulen ermöglichen
Weitere Überarbeitung der Module, um einen einfachen Zugang zu den einzelnen Prozesskammern von außerhalb des Systems zu ermöglichen, was die Standzeiten minimiert und den kontinuierlichen Betrieb des Systems bei der Wartung einzelner Module ermöglicht
Neuanordnung der Prozessmodule innerhalb der Plattform, um einen einfachen Zugang zur Robotereinheit zu ermöglichen und deren Wartung zu erleichtern
Optischer Pre-Aligner ermöglicht die Wafer-Ausrichtung „on-the-fly“ für noch schnellere Prozessabläufe
Integration der Leitungen für Resists und Chemikalien in das System, wodurch der Platzbedarf für die Lagerung in externen Schränken reduziert und die Grundfläche des Systems verkleinert wird.
Integration der Bedieneinheit in das System, wodurch der Platzbedarf des Tools weiter reduziert wird

"Resistverarbeitung und Strukturierung sind die sich am häufigsten wiederholenden Prozessschritte in der Halbleiterfertigung. EVG hat langjährige Erfahrung mit diesen Prozessen, einschließlich der optischen Lithographie und der Spin- und Sprühbelackung, gesammelt, um den Anforderungen der anspruchsvollsten Kunden gerecht zu werden", so Dr. Thomas Glinsner, Corporate Technology Director bei EV Group. "Wir haben diese Erkenntnisse in die nächste Generation des EVG150 einfließen lassen. Das System wurde von Grund auf neu konzipiert, um bahnbrechende Durchsatz- und Betriebskostenvorteile in einer universellen Plattform zu vereinen. Diese bietet unübertroffene Flexibilität, um die unterschiedlichsten Anforderungen an die Resistverarbeitung zu erfüllen."

Produktverfügbarkeit

EVG nimmt ab sofort Bestellungen für die nächste Generation des automatisierten Fotoresist-Verarbeitungssystems EVG150 entgegen und bietet Produktdemonstrationen am Firmenhauptsitz an. Für weiterführende Informationen besuchen Sie bitte https://www.evgroup.com/de/products/lithography/resist-processing-systems/evg150/

Über EV Group (EVG)

Die EV Group (EVG) ist anerkannter Technologie- und Marktführer für Präzisionsanlagen und Prozesslösungen zur Waferbearbeitung in der Halbleiterindustrie, Mikrosystemtechnik und Nanotechnologie. Zu den Kernprodukten gehören Waferbonder, Systeme zur Dünnwafer-Bearbeitung, Lithographie- und Nanoprägelithographie-Systeme sowie Fotoresist-Belacker, Reinigungs- und Metrologiesysteme. Das 1980 gegründete Unternehmen mit Hauptsitz in St. Florian am Inn (Austria) beschäftigt mehr als 1200 Mitarbeiter und betreut mit eigenen Niederlassungen in USA, Japan, Korea, China und Taiwan sowie Repräsentanzen namhafte Produktionskunden und R&D-Partner in aller Welt. Mehr Informationen unter www.EVGroup.com.