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Test einer chinesischen Press Release

EV集团推出用于扩展“深度摩尔”和前端处理的新一代熔融晶圆键合技术 新的BONDSCALE™ 系统大大提升了晶圆键合的生产率;解决了IRDS路线图中描述的晶体管逻辑电路扩展和3D集成的问题

奥地利,圣弗洛里安,2018 年 12 月 3 日——面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团 (EVG) 今日推出了全新的BONDSCALE™自动化生产熔融系统。BONDSCALE旨在满足各种熔融/分子晶圆键合应用,包括工程基板制造和使用材料层转移进行3D集成的方法,如单片3D (M3D)。通过BONDSCALE,EV集团将晶圆键合引入前端半导体处理,并协助解决国际半导体技术发展路线图 (IRDS) 中提出的扩展 “深度摩尔” 逻辑器件的长期问题。与现有的熔融平台相比,BONDSCALE采用了增强的边缘对准技术,大大提高了晶圆键合生产率并降低了成本 (CoO),目前该解决方案已向客户供货。

BONDSCALE与EV集团的行业基准GEMINI®FB XT自动熔融系统一起销售,每个系统平台都针对不同的应用。BONDSCALE主要用于工程基板键合和层转移处理,而GEMINI FB XT将支持需要更高对准精度的应用,例如存储器堆叠、3D 片上系统 (SoC)、背照式 CMOS 图像传感器堆叠以及芯片分区。

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Klaus Doblmann

Marketing & Communications

Erster Systemsklave im Typo-Rädchen :P