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EV 그룹, 무어의 법칙 이상의, 미세화와 전공정을 위한차세대 퓨전 웨이퍼 본딩 장비 출시  

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2019 1 22 MEMS , 나노 기술 , 반도체 제조용 웨이퍼 본딩 리소그래피 장비 분야의 선도적인 공급 업체인 EV 그룹 ( 이하 EVG) 완전히 새로워진 자동화 생산 퓨전 본딩 시스템인 BONDSCALE™ 출시한다고 밝혔다 . BONDSCALE 모놀리식 3D(M3D) 같은 레이어 전이 공정 기술을 활용하는 첨단 공업용 기판 제조 3D 통합 방식 광범위한 퓨전 / 분자 웨이퍼 본딩 애플리케이션에 활용될 있도록 설계됐다 . 이번 BONDSCALE 출시를 통해 , EVG 웨이퍼 본딩 기술을 프런트엔드 반도체 처리 공정에 제공함으로써 , IRDS(International Roadmap for Devices and Systems) 무어의 법칙 이상으로 로직 디바이스를 향상시키고자 때의 과제들로 오래 전부터 확인해 문제들을 해결하는 기여했다 . 더욱 강화된 엣지 정렬 기술을 채용함으로써 , BONDSCALE 기존 퓨전 본딩 플랫폼에 비해 웨이퍼 본딩 생산성이 크게 향상됐으며 , 소유 비용 (CoO) 크게 낮아졌다 . 고객에 대한 장비 선적은 이미 시작됐다 .


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IHP – Innovations for High Performance Microelectronics cooperates with EV Group on low-temperature covalent wafer bonding technologies for developing next-gen communication devices  

2018_11_EVG_ComBond_1_thumbSt. Florian, Austria / Frankfurt (Oder), Germany, November 12, 2018: EV Group (EVG) today announced that IHP - Innovations for High Performance Microelectronics (IHP), a German research institute for silicon-based systems, highest-frequency integrated circuits, and technologies for wireless and broadband communication, has purchased an EVG® ComBond® automated high-vacuum wafer bonding system for use in developing next-generation wireless and broadband communication devices.

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EV Group partners with Plessey to drive GaN-on-Silicon monolithic microLED technology for AR applications  

2018_11_Plessey_GEMINI_thumbnail2Plymouth, England - 12 November 2018: Plessey, a leading developer of award-winning optoelectronic technology solutions, announces a collaboration with EV Group (EVG), a leading supplier of wafer bonding and lithography equipment for the MEMS, nanotechnology and semiconductor markets, to bring high-performance GaN-on-Silicon (GaN-on-Si) monolithic microLED technology to the mass market. microLEDs are the key optical technology for next-generation AR applications.

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