IQ Aligner® NT 全自動マスクアライナー

最高のスループットを実現するため、非接触プロキシミティプロセスを最適化。最高精度のプリントギャップ制御と比類のない稼働時間は、量産における要求に完全対応。

EVG IQ Aligner NT

 

新しい IQ Aligner NT は、量産のための最も生産的および技術的に高度な自動マスクアライメント装置です。 EVG の前世代の IQ Aligner 装置に比べて 2 倍のスループット改善とアライメント精度の向上を実現しています。また、 IQ Aligner NT はバックエンドのリソグラフィアプリケーションにおける厳しい要件をクリアし、競合する装置と比較して所有コストを最大 30% 削減します。また、ウェーハレベルチップスケールパッケージ( WLCSP )、ファンアウトウェハレベルパッケージ( FOWLP )、 3D-IC/TSV ( Through-silicon Via )、 2.5 D インターポーザおよびフリップチップなどの高度なパッケージングにおける、ウェーハバンピングやインターポーザのパターニングに最適です。

パフォーマンスの向上

機能性の向上と機能単位コストの削減を両立した新しいデバイス開発を実現するため、半導体パッケージング技術は絶えず進化しています。その結果、高度なパッケージング市場の独自のニーズに対応するため、リソグラフィの進化が必要とされています。新しいIQ Aligner NTは、最先端のパッケージングリソグラフィの困難な要求に対応し、最高の技術性能データと優れた生産性を兼ね備えています。

  • 最高のスループット
    • ファーストプリント >200 wph
    • トップサイドアライメント >160 wph
    • バックサイドアライメント >160 wph
  • 最新のアライメント精度
    • トップサイドアライメント ≥ 250nm
    • バックサイドアライメント ≥ 500nm
  • ハイパワーランプハウス
    • ブロードバンド照度 >120mW/cm²
    • i 線照度> 60mW/cm²

 


新機能

IQ Aligner NT には、様々な業界のニーズに対応し、高度なプロセス制御を可能にするため、数多くの技術的な改良と独自の機能が組み込まれています。

  • デュアル基板サイズコンセプト
    • ツール変更作業やアダプターフレームなしで様々なマスクサイズを扱うことができる、素早く簡単に使えるブリッジツールを提供
  • 全面クリアフィールドマスク動作
    • 最高のプロセス互換性と柔軟なアライメントパターン位置
    • ダークフィールドマスクによる処理が容易
  • 非接触プロセス
    • 非接触ウェーハエッジエラー補正 (WEC)
    • 非接触プロセスフォトマスク ギャップキャリブレーション
  • ラン - アウト補正
    • ウルトラフラット温度制御ウェーハチャック
  • 手動のマスクおよびウェーハローディング機能
    • ロボット搬送で構成された装置にて手動のウェーハローディングが可能


IQ Aligner NT 装置について、詳しくは以下までお問い合わせください。
webinfo@EVGroup.com