EVG®540

全自動ウェーハ接合装置

300mmまでのウェーハに対応した全自動ウェーハ接合装置

EVG540全自動ウェーハ接合装置は、パイロットライン製造やウェーハレベルパッケージング、3D-IC、MEMSアプリケーションでの研究開発・量産向けに設計された全自動シングルチャンバーシステムです。モジュラー設計を採用したEVG540は、研究開発から、将来的な他のEVG製統合型量産装置による大量生産へのスムーズな移行を可能にします。

特長

  • 300 mmまでの基板サイズに対応したシングルチャンバーシステム
  • SmartView® およびMBA300との互換性
  • ボンドチャック4台までを自動搬送
  • 高い安全基準を準拠
EVG540

技術データ

最大ヒーターサイズ
300 mm
チャンバーへの搬送
2軸ロボット
最大搭載チャンバー数
2

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