ボンドアライナー

1985年に世界で初めて両面アライメントを市場の発表して以来、EVGはMEMS技術に革命を起こし、ボンディングプロセスの二分割(ボンディングとボンドアライニング)という世界基準を築いてきました。 ボンディングとボンドアライニングを2つのプロセスに分ける事により、より柔軟性に優れたウェーハボンディングが可能になりました。 より精密で、柔軟性に優れ、またモジュールのアップグレードも可能なEVGボンドアライナーは、量産にも対応したボンドアライメント装置です。 MEMS製造に不可欠な精密なアライメントを約束し、今後は3次元実装などの新しい分野での活用が期待されています。