ボンディング

EVGは、高性能なボンダーを作る為の研究を25年以上も前から行っており、MEMS業界でのEVGのボンダーの評価は高く、MEMS業界のスタンダードを築いたといっても過言ではありません。 MEMSやウェーハレベルの他に、3次元実装やアドバンストパッケージングでも活用されているEVG® 500シリーズのウェーハボンダーは、R&D、小量生産から量産まで、お客様のニーズに合わせた製品ラインナップを取り揃えています。

パーマネントウェーハボンディング(永久接合):  ウェーハをボンディングする際、ボンドアライメントとボンディングプロセスを分けて行う、というEVGの新しい発想は、マーケットに大きな革命を起こしました。 徹底管理された雰囲気と高温の中で高い荷重を加える、という新しいアプローチは、現在ではボンディングのスタンダードな方法になっています。 EVGはこのボンディングを発表すると同時に、この分野でのマーケットシェアの大部分を占め、半自動、自動を合わせたチャンバーの納入実績は500台を超えています。 EVGウェーハボンダーは、低維持費に加え、ボンディングの歩留まりが最大に達するまで、ウェッジ補正を行うファンクション等、様々な利点があります。 ボンドアライナーであるSmartView®とボンダーを君合わせた統合装置GEMINI®用いれば、サブミクロンまでの位置合わせや、赤外線では透過しないような基盤でも位置合わせ及び接合が可能です。 MEMS製造で行った様に、EVGは3次元実装の実用化の成功に力を注いでおり、技術の移行をサポートする為にEVGは高歩留まりかつ異種3次元実装用のチップ・ツー・ウェーハボンダーを開発。 また、初の300㎜対応のボンダーも発表しました。

テンポラリーウェーハボンディング(仮ウェーハ接合): 永久接合技術の成功を基に、EVGは化合物半導体や3次元でのIC製造に必要な薄ウェーハや壊れやすい基盤に対応したテンポラリーボンダー(仮接合ボンダー)を発表しました。EVGのテンポラリーボンディングは、熱またはUVによって剥離する材料(例:スピン・オン・ポリマー、ワックス、レジスト、ドライフィルルラミネーター等)を塗布した基盤をキャリア基盤に仮の状態で接合する技術です。 このテンポラリーボンディング技術により、柔軟のデザインプロセスを可能にし、しかも現在の製造方法に容易に適合することができます。 剥離後、次のプロセスへの影響を最大限に抑えた高歩留まりを約束します。