SEMICON Europa 2019

Treffen Sie EV Group am Stand #B1630

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EVG Präsentationen auf der SEMICON Europa 2019

Mittwoch, 13. November, 11:30 Uhr

Advanced Packaging Conference, ICM München, Raum 14a
Mechanical Debonding for Ultrathin Chiplet Manufacturing
Elisabeth Brandl, Business Development
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Mittwoch, 13. November, 16:05 Uhr

TechARENA 1, Halle B1 - MEMS along the Value Chain
Advanced Black Resist Processing and Optimized Lithographic Patterning for Novel Optical MEMS Devices
Bozena Matuskova, Business Development
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