Events

ECTC 2019

EVG stellt auf der ECTC 2019 Waferbonding-Lösungen für Heterogene Integration und Wafer-Level Packaging in den Mittelpunkt. Mehr Infos zu den Publikationen mit EVG-Beteiligung im Konferenzprogramm bzw. hier. Treffen Sie uns am Stand #409!

EVG Technology Day 2019 in Kyoto

Seminarthema: To New Dimensions
Donnerstag, 30. Mai 2019 von 12:30 - 18:15 Uhr
Reception von 18:15 - 20:15 Uhr

EVG Technology Day 2019 in Grenoble

Montag, 03. Juni 2019: Dinner
Dienstag, 04. Juni 2019: Technology Day
Sie können sich hier demnächst kostenlos für den TechDay anmelden.

Transducers - Eurosensors 2019

Besuchen Sie uns am Stand #27!

MicroNano System Korea 2019

Besuchen Sie unseren Stand auf der MicroNano System Korea 2019!

EVG Technology Workshop 2019

in Verbindung mit der ANFF-SA Microengineering Winter School

Montag, 08. Juli 2019 von 14:00 - 17:00 Uhr
Sie können sich hier demnächst kostenlos für den Technology Workshop anmelden.

SEMICON West 2019

Besuchen Sie unseren Stand #439 in der South Hall im Moscone Center!

SEMICON Taiwan 2019

Besuchen Sie unseren Stand auf der SEMICON Taiwan!

MNE 2019

Besuchen Sie uns am Stand #21!

SEMI European MEMS & Sensors Summit 2019

Treffen Sie uns am SEMI European MEMS & Sensors Summit 2019!

Lab-on-a-Chip World Congress 2019

Treffen Sie uns am Lab-on-a-Chip World Congress 2019!

IWLPC 2019

Besuchen Sie unseren Stand #36 auf der IWLPC 2019!

MicroTAS 2019

Besuchen Sie uns am Stand #31!

SEMICON EUROPA 2019

Treffen Sie das EVG-Team am Stand #B1630!

SEMICON Japan 2019

Treffen Sie das EVG-Team am Stand #7624!