Events
ECTC 2019
EVG stellt auf der ECTC 2019 Waferbonding-Lösungen für Heterogene Integration und Wafer-Level Packaging in den Mittelpunkt. Mehr Infos zu den Publikationen mit EVG-Beteiligung im Konferenzprogramm bzw. hier. Treffen Sie uns am Stand #409!
EVG Technology Day 2019 in Kyoto
Seminarthema: To New Dimensions
Donnerstag, 30. Mai 2019 von 12:30 - 18:15 Uhr
Reception von 18:15 - 20:15 Uhr
EVG Technology Day 2019 in Grenoble
Montag, 03. Juni 2019: Dinner
Dienstag, 04. Juni 2019: Technology Day
Sie können sich hier demnächst kostenlos für den TechDay anmelden.
Transducers - Eurosensors 2019
Besuchen Sie uns am Stand #27!
MicroNano System Korea 2019
Besuchen Sie unseren Stand auf der MicroNano System Korea 2019!
EVG Technology Workshop 2019
in Verbindung mit der ANFF-SA Microengineering Winter School
Montag, 08. Juli 2019 von 14:00 - 17:00 Uhr
Sie können sich hier demnächst kostenlos für den Technology Workshop anmelden.
SEMICON West 2019
Besuchen Sie unseren Stand #439 in der South Hall im Moscone Center!
SEMICON Taiwan 2019
Besuchen Sie unseren Stand auf der SEMICON Taiwan!
MNE 2019
Besuchen Sie uns am Stand #21!
SEMI European MEMS & Sensors Summit 2019
Treffen Sie uns am SEMI European MEMS & Sensors Summit 2019!
Lab-on-a-Chip World Congress 2019
Treffen Sie uns am Lab-on-a-Chip World Congress 2019!
IWLPC 2019
Besuchen Sie unseren Stand #36 auf der IWLPC 2019!
MicroTAS 2019
Besuchen Sie uns am Stand #31!
SEMICON EUROPA 2019
Treffen Sie das EVG-Team am Stand #B1630!
SEMICON Japan 2019
Treffen Sie das EVG-Team am Stand #7624!