Die Nanotechnologie umfasst Aktivitäten im Bereich unter 100 Nanometer und integriert Weiterentwicklungen aus allen wissenschaftlichen Bereichen, insbesondere aus der Mikroelektronik, der Biotechnologie und den Materialwissenschaften.
EV Group stellt mit neuem BONDSCALE™ System Fusions-Waferbonder der nächsten Generation für "More Moore" Scaling und Front-End-Anwendungen vor
IHP arbeitet mit EV Group an Technologien zum kovalenten Waferbonden bei Niedrigtemperatur für zukünftige Generationen von Kommunikationsdevices
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