• Go to the main navigation
  • Go to content
 
EV Group
login
 
  • EVGroup.com>>
  • Märkte>>
  • Nanotechnologie

Nanotechnologie

Die Nanotechnologie umfasst Aktivitäten im Bereich unter 100 Nanometer und integriert Weiterentwicklungen aus allen wissenschaftlichen Bereichen, insbesondere aus der Mikroelektronik, der Biotechnologie und den Materialwissenschaften.

Überblick Anwendungen Events Downloads


 
SPIE-Photonics-Europe-logoSPIE Photonics Europe 2018
April 22 - 26, 2018, Strasbourg Convention & Exhibition Centre, Strasbourg, France
Visit us at our booth #B311 at SPIE Photonics Europe 2018.

itf18imec Technology Forum 2018
May 23 - 24, 2018, Antwerp, Belgium
Meet us at the imec Technology Forum 2018.

Märkte

  • Advanced Packaging, 3D Interconnect
  • Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium
  • MEMS
  • Nanotechnologie
  • SOI & Engineered Substrates
Suche nach Produkten

News und Events

Ein Drittel des Sonnenlichts in Strom wandeln – 33,3 Prozent Mehrfachsolarzelle auf Siliciumbasis  

EV Group and IBM Sign License Agreement on Laser Debonding Technology  

weitere News ..

SPIE Photonics Europe 2018

imec Technology Forum 2018

weitere Events ..

3D_banner_Update2016_198x371_Oct16
See Also

Related Products

EV Group Breaks through Resolution Barrier with Introduction of Soft UV Nanoimprint Lithography Technology

High Brightness LEDs

Wafer Level Optics

EV Group NILPhotonics Competence Center Flyer

EV Group etabliert Nanoimprint Lithography Kompetenzzentrum für Photonik-Anwendungen  

Technische Publikationen

Solutions for R&D

Product Range Brochure

EV Group Corporate Video

References

VLSI_triple_crown_2017

 
  • Über EVG
    • Overview
    • Vision/Mission
    • Awards
    • Certificates
    • Veranstaltungen
      • EVG Technology Days and Workshops
    • Firmengeschichte
    • Newsletter
    • Pressemitteilungen
    • Einkauf
      • Bedarfe
        • Mechanische Teile
        • Elektronische Teile
        • Pneumatische Teile
        • Fluid Teile
        • Vakuum Teile
        • Optische Teile
      • Einkaufsbedingungen
      • Anforderungen
      • Einkaufsportal
    • Partner & Mitgliedschaften
    • Soziale Verantwortung
  • Produkte
    • Overview
    • Lithographie
      • Photolithography Systems
        • Mask Alignment Systems
        • Resist Processing Systems
        • Lithography Track Systems
        • Inspection Systems
      • Nanoimprint Lithography Systems
        • Hot Embossing Systems
        • UV Nanoimprint Lithography Systems
        • Micro Contact Printing Systems
    • Bonding
      • Wafer Bonding Systeme
      • Bond Alignment Systeme
      • Integrierte Bonding Systeme
      • SOI Bonding Systeme
      • Temporary Bonding und Debonding Systeme
      • Inspection Systems
    • Prozesstechnologie
  • Lösungen
    • Overview
    • 3D IC
      • Introduction
      • Chip Stacking for 3D IC
      • Advanced C2W Bonding
      • Wafer Bonding for 3D IC
      • Thin Wafer Processing
        • Introduction
        • Thermal Slide Off Debonding
        • LowTemp™ Mechanical Debonding
        • EVG® LowTemp™ ZoneBOND®
          • Introduction
          • Open Platform
        • LowTemp™ Laser-Initiated Debonding
    • CMOS Image Sensors
      • Introduction
      • Backend Lithography
      • Glass Bonding
      • Oxide Bonding
      • Anti-Reflective Coatings
    • High Brightness LEDs
      • Introduction
      • Layer Transfer
      • Imprint Lithography
      • Optical Lithography
      • Thin Wafer Handling
      • Anti-Reflective Coatings
    • Logic / Memory
      • Introduction
      • Backend Lithography
      • Wafer Level Bonding
      • C2W Bonding
      • Thin Wafer Handling
    • MEMS Devices
      • Introduction
      • Lithography
      • First Level Packaging
    • Bio- & Medical Technology
      • Patterning Processes
      • Device Sealing
    • Photonic Devices
      • Introduction
      • Imprint Lithography
      • Wafer Bonding for heterogeneous integration
      • AC2W Bonding
    • SAW Devices
      • Introduction
      • Wafer Level Bonding
    • SOI Wafers
      • Introduction
      • Cleaning
      • Plasma Activation
      • Oxide Bonding
    • Wafer Level Optics
      • Introduction
      • Imprint Lithography
      • UV Bonding
      • Metrology
    • Solutions for R&D
      • Introduction
      • Process Services
      • Processes
      • Emerging Technologies
  • Märkte
    • Overview
    • Advanced Packaging, 3D Interconnect
    • Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium
    • MEMS
    • Nanotechnologie
    • SOI & Engineered Substrates
  • Service
    • Overview
    • Prozesstechnologie
    • NILPhotonics® Competence Center
    • Customer Support
    • Training
  • Karriere
  • Kontakt
 
© EV Group, ALL RIGHTS RESERVED