Verbindungshalbleiter und Leistungsbauteile aus Silizium

Ausgangsbasis sind Wafer aus kombinierten Halbleitermaterialien, so genannten Compound Semiconductors.


 
semiconeuropa_logoSEMICON Europa 2018
November 13 - 16, 2018, Messe Munich, Munich, Germany
Visit EVG at booth #A-4241 and the presentation on November 13, about "Collective Die Bonding Technologies for Heterogeneous Integration in Advanced Packaging" at SEMICON Europa 2018.

SCJapan_RGB_msSEMICON Japan 2018
December 12 - 14, 2018, Tokyo Big Sight, Tokyo, Japan
Visit us at our booth #5238 at SEMICON Japan 2018.